軟銀計劃于2025年推出自家AI芯片，投資640億美元
軟銀計劃于2025年推出自家 AI 芯片，并投資640億美元(10億日元)用于 AI 芯片、機器人、數據中心和其他領域。據日本經濟新聞報道，軟銀旗下子公司 Arm，以其在智能手機芯片設計領域聞名，將建立自己的 AI 芯片部門。
2024-05-13
據《日經亞洲》報道，軟銀旗下ARM公司計劃開發(fā)人工智能(AI)芯片，將力爭在2025年推出首批產品。
軟銀計劃于2025年推出自家 AI 芯片，并投資640億美元(10億日元)用于 AI 芯片、機器人、數據中心和其他領域。據日本經濟新聞報道，軟銀旗下子公司 Arm，以其在智能手機芯片設計領域聞名，將建立自己的 AI 芯片部門。
據外媒報道，市場研究機構的報告顯示，得益于人工智能需求激增推動的英偉達營收大增，全球前十大芯片設計廠商在去年的營收超過了1600億美元，英偉達也首次成為年度營收最高的芯片設計廠商。
近日，備受矚目的Lexar雷克沙品牌再次引領行業(yè)潮流，推出了全新的ARMOR700三防高速移動固態(tài)硬盤。
Pure Storage 公司近日發(fā)布新聞稿，在宣布批量出貨 75TB SSD 的同時，還宣布正在測試 150TB SSD。
隨著3D NAND的堆疊層數越來越多，廠家門也在著手研究新的生產技術以改進效率，SK海力士就在評估東京電子最新的低溫蝕刻設備，該設備可以在-70℃的低溫下運行，用來生成400層以上堆疊的新型3D NAND。低溫蝕刻設備的鉆孔速度是傳統(tǒng)工具的三倍，對多層數的3D NAND非常有用。
爆料人rquandt在社交平臺上爆料，三星正在自研GPU，放棄與AMD共同開發(fā)的Xclipse GPU方案。
中國移動在其2024算力網絡大會上正式發(fā)布大云磐石DPU，該芯片帶寬為400Gbps，將國產DPU芯片最高傳輸速率提升一倍，該產品后續(xù)將廣泛應用于中國移動數據中心建設，涵蓋通用計算、智能計算等業(yè)務場景。
近日，國內知名爆料人@數碼閑聊站獲悉，聯發(fā)科新款車機芯片樣品已經現身Geekbench，單多核成績分別為1606分和5061分。
據數碼博主數碼閑聊站”最新曝料，聯發(fā)科將在今年晚些時候推出的新一代旗艦級移動平臺天璣9400，會采用Arm最新研發(fā)的CPU架構，代號為BlackHawk”(黑鷹)，已經在進行內測，進度很不錯。
海藝AI的模型系統(tǒng)在國際市場上廣受好評，目前站內累計模型數超過80萬個，涵蓋寫實、二次元、插畫、設計、攝影、風格化圖像等多類型應用場景，基本覆蓋所有主流創(chuàng)作風格。
IDC今日發(fā)布的《全球智能家居清潔機器人設備市場季度跟蹤報告，2025年第二季度》顯示，上半年全球智能家居清潔機器人市場出貨1,2萬臺，同比增長33%，顯示出品類強勁的市場需求。
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