所謂第三代半導(dǎo)體,指的是以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料。與前兩代半導(dǎo)體材料相比,其最大的優(yōu)勢(shì)是較寬的禁帶寬度,更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率的電子器件,因此在5G基站、新能源車、光伏、風(fēng)電、高鐵等領(lǐng)域有著很大應(yīng)用潛力。
8月12日,科創(chuàng)板就出現(xiàn)了這樣一道光——先進(jìn)微處理器領(lǐng)先企業(yè)海光信息技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱海光信息)正式登陸科創(chuàng)板,上市首日總市值超千億元,成為今年半導(dǎo)體領(lǐng)域市值最高的IPO。
8英寸晶圓生產(chǎn)的主流產(chǎn)品包括顯示驅(qū)動(dòng)、CIS(CMOS圖像傳感器)、電源管理芯片、分立器件(含MOSFET、IGBT)、指紋識(shí)別芯片、觸控芯片等產(chǎn)品,另外MCU、車規(guī)半導(dǎo)體等嚴(yán)重缺貨的芯片產(chǎn)品,也落在了8英寸晶圓領(lǐng)域,自此8英寸晶圓成為諸多代工廠商的逐利熱點(diǎn)。
本周,Gartner公布2022年存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)保護(hù)技術(shù)成熟度曲線,軟件定義存儲(chǔ)基礎(chǔ)設(shè)施成為本年度唯一的變革性技術(shù),分布式文件系統(tǒng)、對(duì)象存儲(chǔ)、容器原生存儲(chǔ)優(yōu)先級(jí)評(píng)級(jí)均為“高”。浪潮存儲(chǔ)入選分布式存儲(chǔ)代表性廠商。
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,知情人士稱,在退出服務(wù)器芯片市場(chǎng)四年后,高通計(jì)劃重返該市場(chǎng),以減少對(duì)智能手機(jī)業(yè)務(wù)的依賴。
半導(dǎo)體設(shè)備受益國(guó)產(chǎn)替代,近幾年正迎來快速成長(zhǎng)期,一方面源自中國(guó)大陸晶圓廠的快速擴(kuò)產(chǎn)和份額增長(zhǎng),蛋糕正在變大。
Intel去年推出12代酷睿的時(shí)候首發(fā)了DDR5內(nèi)存,但也沒放棄DDR4,選擇了兩種標(biāo)準(zhǔn)共存,今年的13代酷睿也會(huì)兼容兩種標(biāo)準(zhǔn),唯有AMD的銳龍7000比較激進(jìn),直接放棄了DDR4支持,全面推動(dòng)DDR5內(nèi)存。
在先進(jìn)工藝上,三星跟臺(tái)積電一度是臥龍鳳雛,然而臺(tái)積電在4nm節(jié)點(diǎn)穩(wěn)多了,三星的4nm良率就出問題,之前傳聞只有35%,導(dǎo)致高通的驍龍8處理器都跟著被坑,驍龍8+換到臺(tái)積電4nm之后功耗降低了30%。
撥開電容這朵烏云,仰望半導(dǎo)體存儲(chǔ)器蒼穹,無電容DRAM存儲(chǔ)材料和架構(gòu)能否釀成了一場(chǎng)DRAM江湖的大風(fēng)暴呢?目前尚不得而知。
2021年和2022年上半年“一芯難求”的情況下,也有部分Fabless 廠商考慮自建成熟技術(shù)節(jié)點(diǎn)的制造或封測(cè)產(chǎn)線,以更好應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化。
海藝AI的模型系統(tǒng)在國(guó)際市場(chǎng)上廣受好評(píng),目前站內(nèi)累計(jì)模型數(shù)超過80萬(wàn)個(gè),涵蓋寫實(shí)、二次元、插畫、設(shè)計(jì)、攝影、風(fēng)格化圖像等多類型應(yīng)用場(chǎng)景,基本覆蓋所有主流創(chuàng)作風(fēng)格。
9月9日,國(guó)際權(quán)威市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)英富曼(Omdia)發(fā)布了《中國(guó)AI云市場(chǎng),1H25》報(bào)告。中國(guó)AI云市場(chǎng)阿里云占比8%位列第一。
9月24日,華為坤靈召開“智能體驗(yàn),一屏到位”華為IdeaHub千行百業(yè)體驗(yàn)官計(jì)劃發(fā)布會(huì)。
IDC今日發(fā)布的《全球智能家居清潔機(jī)器人設(shè)備市場(chǎng)季度跟蹤報(bào)告,2025年第二季度》顯示,上半年全球智能家居清潔機(jī)器人市場(chǎng)出貨1,2萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)33%,顯示出品類強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求。