金立M6S Plus采用了全金屬的機(jī)身設(shè)計(jì)，機(jī)身為一整塊金屬打造，歷經(jīng)熱鍛塑型、精密銑削、蜂巢陽(yáng)極氧化等多重復(fù)雜工序處理后，再通過(guò)噴砂工藝處理，才有了金立M6S Plus的出色手感。

　　金立M6S Plus采用了全金屬的機(jī)身設(shè)計(jì)，機(jī)身為一整塊金屬打造，歷經(jīng)熱鍛塑型、精密銑削、蜂巢陽(yáng)極氧化等多重復(fù)雜工序處理后，再通過(guò)噴砂工藝處理，才有了金立M6S Plus的出色手感。

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　　金立M6 Plus采用6英寸的全高清屏幕，不過(guò)該機(jī)握在手里卻并不顯大，這主要是因?yàn)榻鹆�M6S Plus采用了超窄邊框的設(shè)計(jì)，使得該機(jī)擁有很高的屏占比這樣一來(lái)即使是6英寸的大屏也不顯太大。

　　金立M6 Plus采用6英寸的全高清屏幕，不過(guò)該機(jī)握在手里卻并不顯大，這主要是因?yàn)榻鹆�M6S Plus采用了超窄邊框的設(shè)計(jì)，使得該機(jī)擁有很高的屏占比這樣一來(lái)即使是6英寸的大屏也不顯太大。

　　金立M6 Plus采用6英寸的全高清屏幕，不過(guò)該機(jī)握在手里卻并不顯大，這主要是因?yàn)榻鹆�M6S Plus采用了超窄邊框的設(shè)計(jì)，使得該機(jī)擁有很高的屏占比這樣一來(lái)即使是6英寸的大屏也不顯太大。

　　金立M6S Plus的背部曲線設(shè)計(jì)，該機(jī)背部曲線平穩(wěn)貼合手掌，在保證機(jī)身整體層次感的同時(shí)又兼顧出眾的手感，因此金立M6S Plus整體設(shè)計(jì)是非常值得肯定的。

　　金立M6S Plus的背部曲線設(shè)計(jì)，該機(jī)背部曲線平穩(wěn)貼合手掌，在保證機(jī)身整體層次感的同時(shí)又兼顧出眾的手感，因此金立M6S Plus整體設(shè)計(jì)是非常值得肯定的。

　　至于Home鍵、返回鍵以及多任務(wù)鍵則和前輩沒(méi)有太大區(qū)別，老用戶能夠快速上手，沒(méi)有什么學(xué)習(xí)成本

　　在按鍵以及接口方面金立M6S Plus則是采用時(shí)下主流的設(shè)計(jì)，機(jī)身底部有揚(yáng)聲器、3.5mm耳機(jī)接口以及Micro-USB數(shù)據(jù)接口，機(jī)身右側(cè)是電源鍵和音量鍵，左側(cè)則是SIM卡卡槽開(kāi)。

　　金立M6S Plus搭載高通驍龍653處理器，配合Adreno 510 GPU顯示芯片，性能強(qiáng)勁的同時(shí)擁有出色的圖像顯示效果。此外，該機(jī)采用6英寸三星AMOLED高清屏幕，內(nèi)置6GB超大運(yùn)行內(nèi)存，配備前置800萬(wàn)+后置1200萬(wàn)全像素雙核對(duì)焦技術(shù)，支持全網(wǎng)通4G+。

　　金立M6S Plus搭載高通驍龍653處理器，配合Adreno 510 GPU顯示芯片，性能強(qiáng)勁的同時(shí)擁有出色的圖像顯示效果。此外，該機(jī)采用6英寸三星AMOLED高清屏幕，內(nèi)置6GB超大運(yùn)行內(nèi)存，配備前置800萬(wàn)+后置1200萬(wàn)全像素雙核對(duì)焦技術(shù)，支持全網(wǎng)通4G+。

　　金立M6S Plus搭載高通驍龍653處理器，配合Adreno 510 GPU顯示芯片，性能強(qiáng)勁的同時(shí)擁有出色的圖像顯示效果。此外，該機(jī)采用6英寸三星AMOLED高清屏幕，內(nèi)置6GB超大運(yùn)行內(nèi)存，配備前置800萬(wàn)+后置1200萬(wàn)全像素雙核對(duì)焦技術(shù)，支持全網(wǎng)通4G+。