英特爾公司近日在北京召開主題為“芯飛躍 創(chuàng)未來”的新品發(fā)布會(huì)，宣布推出英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器，以更為卓越的性能全面超越上一代至強(qiáng)處理器家族。向下一代云基礎(chǔ)設(shè)施提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，并賦能數(shù)據(jù)分析、人工智能、高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型等各類應(yīng)用，以加速企業(yè)數(shù)據(jù)中心現(xiàn)代化及業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型的實(shí)現(xiàn)。

　　Intel全新Xeon系列Purley處理器，不再使用之前的命名規(guī)則，沒有了E5和E7針對(duì)單路、雙路、四路和八路的對(duì)應(yīng)分類;Purley這一代處理器分為了四大級(jí)別，分別分為銅(3000系列)、銀(4000系列)、金(5000和6000系列)和鉑金(8000系列)級(jí)別，其中最大的特點(diǎn)是，可以跨級(jí)別使用，不會(huì)像之前那樣E5雙路平臺(tái)無法使用E7的處理器，可以說，Purley這一代平臺(tái)，只要解決散熱問題，可以兼容全系列所有型號(hào)的處理器，包括性能等同于E7最高端的處理器。

　　全新的英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器在處理器架構(gòu)與平臺(tái)升級(jí)方面實(shí)現(xiàn)了一次重大飛躍，為下一代云基礎(chǔ)設(shè)施提供了基礎(chǔ)，并為包含數(shù)據(jù)分析、人工智能、自動(dòng)駕駛、高性能計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型在內(nèi)的各類應(yīng)用賦能。它為計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)工作負(fù)載整合獨(dú)特功能，與上一代系統(tǒng)相比，可將虛擬化工作負(fù)載的可擴(kuò)展性提高達(dá)3.9 倍，從而使最終用戶能夠在每個(gè)系統(tǒng)上運(yùn)行越來越多不同類型的工作負(fù)載。

　　作為英特爾在中國(guó)的戰(zhàn)略合作伙伴之一，信維股份緊隨Intel步伐，同步推出全面升級(jí)換代的Purley平臺(tái)1U及2U服務(wù)器產(chǎn)品，針對(duì)高性能計(jì)算、企業(yè)級(jí)、云計(jì)算、存儲(chǔ)及網(wǎng)絡(luò)工作負(fù)載作出針對(duì)性優(yōu)化。

　　信維基于英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器的1U 10盤位服務(wù)器

　　信維基于英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器的2U 24盤位服務(wù)器

　　此次推出的新品包括信維1U10盤和2U24盤服務(wù)器，都是基于新一代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器，1U10盤服務(wù)器支持多達(dá)10x2.5’’SAS/SATA/NVMe磁盤驅(qū)動(dòng)器槽，滿足各種客戶的擴(kuò)展需要。2U24盤服務(wù)器支持多達(dá)12x3.5’’或24x2.5’’SAS/SATA/NVMe磁盤驅(qū)動(dòng)器槽，熱插拔設(shè)計(jì)提供不間斷的高可用性，不僅將滿足服務(wù)器使用不斷增長(zhǎng)的需求、降低TCO，而且還將滿足新興CPU日益提升的功耗需求。采用全新的英特爾至強(qiáng)處理器可擴(kuò)展家族，可以幫助用戶應(yīng)對(duì)較重的計(jì)算壓力，解決當(dāng)前日益動(dòng)態(tài)化的計(jì)算環(huán)境中的存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)和安全性挑戰(zhàn)，適用于人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和大數(shù)據(jù)挖掘、成長(zhǎng)型數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算方案的應(yīng)用。

　　信維第一時(shí)間采用最新的處理器技術(shù)，并將服務(wù)器全面升級(jí)到最新的處理器平臺(tái)，以更快的速度、更高的效能為用戶提供最新的應(yīng)用體驗(yàn)。