隨著云計算、大數據在各行業各領域的廣泛應用，對高性能、智能化的計算平臺提出了更高的要求，隨著英特爾Purley新平臺發布，信維股份同步推出基于Purley新平臺的一系列服務器產品，為用戶提供革命性的創新。

　　Purley平臺為14nm Skylake新平臺，是Intel自Nehalem以來10年間幅度最大的平臺升級，擁有最高28核心、AVX-512新指令集、6通道內存、1.5倍的內存帶寬、4倍的內存容量、500倍的閃存性能、100G Omni-Path互連通道、整合FPGA、整合萬兆以太網、整合QuickAssist加密與壓縮引擎。在傳統領域中，Purley具有更強的性能、更好的能效比、更高的性價比，與此同時，Purley整合了FPGA，更適用于并行計算、機器學習、人工智能等新興領域。信維研發的Purley新平臺服務器具有外觀時尚、高性能、高集成、更多I/O、易用性更高等特點。2U機架式雙路服務器擁有26個2.5寸盤位，如下圖：

　　信維基于英特爾®至強®可擴展處理器的2U 26盤位服務器

　　英特爾Purley平臺在CPU和內存的區間內采用無任何阻擋的順風設計，以保證在裝置高性能、高功率CPU的情況下保證散熱的通暢問題。

　　在機器內部整體的設計相當的分明和整潔，在2U的有效的空間里面利用的淋漓盡致，幾乎說是沒有一處多余的空間。這個是傳統的DIY以及白牌商家的產品無法比擬的。

　　從機器的內部架構圖和IO設計的里面我們可以看到機器的超強性能：

　　1.支持兩顆英特爾®至強®Skylake處理器;

　　2.支持高達24根Memory插槽;

　　3.多達8個PCIE-8X的擴展插槽，以及機身自帶有的Inernal SAS Card槽位，意味著如果加載SAS Raid卡可以不占用PCI的槽位;

　　4.磁盤容量方面除了機身正面支持24個熱插拔2.5寸的盤位以外在機身的尾部的POWER上面還支持2個2.5寸的盤位，以及在PCI插槽板下面有2個M.2規格的硬盤接口(可用作系統盤)，這樣可以騰出更多的磁盤位置;

　　5.設置有6個可免螺絲拆卸的智能溫控風扇，免螺絲的設計更是有效提高更換壞件的時間;

　　6.POWER部分支持冗余的CRPS電源可選功率有(800W or 1200W CRPS);

　　7.網絡部分支持OCP MEZZ Card 接口，可供選用的網卡類型如下圖：

　　應用才是王道

　　Intel purley平臺的發布時機正處于大數據和云計算膨脹發展的時期，就是為了解決當前對CPU高性能的發展需求。而信維緊跟Intel的步伐推出的服務器平臺結合CPU更能為大數據和云計算以及虛擬化，超融合的等應用構建一個穩定的基礎平臺。信維全新服務器產品，讓云端硬件設備的選型、交付、使用、管理、運維、定制變得更加簡單，助力數據中心快速走向融合化、自動化、虛擬化、小型化。

　　從2005年開始做服務器至今，信維股份已經走過了12個年頭，在不斷的產品迭代中升級的信維，從產品應用和場景審視用戶的需求，這才是信維新一代服務器的立身之本。未來，信維還將繼續提升產品性能，為客戶提供有針對性、差異化、個性化、專業化的定制產品和服務。