近日，中國移動公布了《中國移動2020年智能硬件質量報告》和《5G通信指數報告》，挑選四款主流5G芯片和41款5G手機在SA獨立組網模式下進行高速下載和上傳、高清語音通話以及功耗等多個維度的評測。參與本次測試的四款5G芯片包括華為麒麟9000、高通驍龍865+X55、聯發科天璣1000+和三星Exynos980。

　　《中國移動2020年智能硬件質量報告》中顯示，華為麒麟9000、聯發科天璣1000+和高通驍龍865+X55這三款旗艦級5G芯片在綜合性能表現上領先。同為集成式5G基帶設計的麒麟9000和天璣1000+芯片在吞吐量和語音性能上優勢明顯，特別是SA現網下5G芯片的語音呼叫測試中，麒麟9000和天璣1000+芯片均有著接近100%的Fallback呼叫成功率。

　　麒麟9000和天璣1000+不僅在上述測試中處于第一梯隊，他們整體功耗表現同樣是優秀的水平，大大減輕5G通信給終端設備電池續航帶來的壓力。中國移動毫不吝嗇對天璣功耗表現的贊美，在此前的終端評測報告中也多次明確表示了對天璣5G通信功耗表現的肯定。

　　中國移動對12個品牌的41款手機終端進行了多項測試，搭載天璣1000+芯片的小米Redmi K30至尊紀念版成功在眾多機型中脫穎而出，成為主流價位里的冠軍，無愧小米的“至尊”之名。

　　2021年仍是全球5G快速增長的一年，聯發科結合市場需求和持續領先的5G技術，近期已推出了新一代天璣1200和天璣1100旗艦級5G芯片。在性能提升的同時，5G+5G雙卡雙待雙VoNR、5G雙載波聚合以及上述提及的5G UltraSave省電技術在天璣1200、天璣1100芯片上得以延續，為更多終端的5G體驗保駕護航。