3月11日消息，瑞納捷半導體宣布獲得數千萬元Pre-A融資，本輪融資將用于安全加密及超低功耗產品的研發及量產，技術團隊的擴充及高端人才的引進，進一步推進核心業務的規模化，引領安全加密及超低功耗賽道。

　　資料顯示，武漢瑞納捷半導體有限公司成立于2015年01月30日，是一家以嵌入式數據安全產品、技術和應用為核心的芯片設計公司。業務涵蓋安全加密芯片、低功耗安全MCU、NFC及控制芯片、驅動芯片及芯片定制開發服務。產品已在數字機頂盒、汽車電子、安防監控、智能交通、物聯網終端、智能終端、生物識別、水電氣三表、工業控制器中得到廣泛應用。公司2019年榮獲武漢“光谷3551企業”，2020年榮獲“2020年度硬核中國芯最具潛力IC設計企業”。