近日，蘇州晶湛半導體有限公司(“晶湛半導體”)宣布完成B+輪數億元戰略融資。本輪融資由歌爾微電子（歌爾股份002241.SZ 控股子公司）領投，高瓴創投、惠友資本、創新工場、禾創致遠、共青城軍合、無限基金、三七互娛、中信證券等跟投，老股東元禾控股、湖杉資本等繼續加碼。

　　本次B+輪戰略融資將主要用于晶湛半導體總部和研發中心建設，項目達產后晶湛半導體將建成氮化鎵電力電子、射頻電子以及微顯示材料研發生產基地，推動晶湛半導體進入新的發展階段。

　　晶湛半導體由業界公認的硅基氮化鎵(GaN-on-Si)外延技術的開拓者程凱博士于2012年3月回國創辦，坐落于蘇州市工業園區，擁有國際先進的氮化鎵外延材料研發和產業化基地，致力于為電力電子、射頻電子以及微顯示等領域提供高品質氮化鎵外延材料解決方案，也是目前國際上唯一可供應300mm硅基氮化鎵外延產品的廠商，技術實力處于國際領先地位。