6月16日消息，據國外媒體報道，在汽車、消費電子等多領域芯片需求強勁，供不應求的推動下，臺積電、聯華電子、英特爾、三星電子等，都在大力投資，新建晶圓廠，以滿足強勁的需求。

　　芯片制造商大力投資建廠，也就拉升了對晶圓廠設備的需求，在設備方面的支出也大幅增加，同時由于晶圓廠投資建設周期長，在設備方面的大力投資，也就將持續(xù)一段時間。

　　國際半導體產業(yè)協(xié)會預計，2023年全球晶圓廠的設備支出，將維持在1090億美元，與預計的2022年支出基本持平。

　　國際半導體產業(yè)協(xié)會表示，2023年的支出預計與2022年持平，標志著在總體需求放緩的情況下，前端設備的投資也將趨于平穩(wěn)，但依舊有很高的需求。

　　但隨著各大廠商新投資建設的晶圓廠相繼投產，代工產能大幅增加，加之部分芯片的需求開始放緩，對相關設備的需求，可能也會放緩。

　　上月底就曾有消息人士透露，隨著新建工廠的相繼投產，全球晶圓代工產能在2024-2025年將達到峰值，晶圓代工產能屆時可能過剩，當前全球最大的晶圓代工商臺積電，也將不得不重新考慮新增產能的擴張項目。