臺積電日前因為Intel幾乎取消明年的3nm訂單一事備受熱議，這被視為3nm工藝的一次打擊，不過對三星來說這倒是好事，韓國媒體爆料稱三星的3nm客戶量已經翻倍了，現(xiàn)在有第二家廠商在用。

　　三星在6月30日宣布全球首發(fā)量產3nm工藝，并在7月底出貨，他們的3nm首家客戶是一家中國礦機芯片廠商PanSemi(上海磐矽半導體技術有限公司)。

　　礦機芯片結構簡單，因此很適合新工藝拿來練手，不過礦機芯片的需求并不高，因此三星并不能指望礦機公司帶動3nm工藝產能大漲，所以還是要積極擴展新客戶，尤其是大型半導體公司。

　　韓國媒體報道稱，三星3nm工藝現(xiàn)在已經有第二家客戶了，不過具體名單沒有公布，三星已經向兩家客戶都供應了3nm芯片，而且現(xiàn)在需求增長速度超過了產能增長速度，也就是供不應求了。

　　據悉，三星目前量產的是3nm GAE工藝，夠降低45%的功耗，減少16%的面積，并同時提升23%的性能。

　　第二代的3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同時面積減少35%，效果更好，不過要到2024年才能量產，還有2年時間。