據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，據(jù)行業(yè)消息人士稱，IDM廠仍在爭取更多晶圓代工的訂單，IC設(shè)計(jì)公司則在持續(xù)削減晶圓代工廠的訂單。

　　近日，部分IC設(shè)計(jì)公司削減了晶圓代工的訂單量或下調(diào)了產(chǎn)能預(yù)測。但德州儀器、恩智浦、英飛凌和意法半導(dǎo)體等歐美IDM廠似乎受市場環(huán)境影響不大，強(qiáng)調(diào)汽車和工業(yè)控制的需求端仍然強(qiáng)勁。當(dāng)其他IC設(shè)計(jì)公司降低晶圓價(jià)格時(shí)，IDM在擴(kuò)大其晶圓代工訂單，以爭取更多成熟工藝的制品。

　　消息人士稱，材料供應(yīng)不足的問題尚未完全解決，一些功率元件的價(jià)格可能會(huì)上漲。

　　IDM廠相關(guān)人士指出，他們正在密切關(guān)注整體經(jīng)濟(jì)形勢，根據(jù)他們過去的經(jīng)驗(yàn)，汽車銷售業(yè)績與總體經(jīng)濟(jì)趨勢之間存在高度相關(guān)性。汽車電子需求的持續(xù)增長，促使他們更多地導(dǎo)入相應(yīng)的芯片數(shù)量。

　　IC設(shè)計(jì)人員指出，IDM廠在邏輯IC方面的競爭力弱于IC設(shè)計(jì)廠，但在模擬IC領(lǐng)域情況相反。在功率半導(dǎo)體方面，IC設(shè)計(jì)廠為技術(shù)和業(yè)務(wù)關(guān)系建立了極高的門檻。從長遠(yuǎn)來看，高門檻確保IDM廠將成為軍用級(jí)、汽車級(jí)和工業(yè)級(jí)非消費(fèi)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域的競爭力。消息人士稱，這或許是為什么IDM廠能夠在半導(dǎo)體市場的冷靜期內(nèi)積極采取進(jìn)攻性策略的原因。