半導體景氣下行蔓延至最上游的硅晶圓材料領域。據《電子時報》報道，知情人士透露，近期8英寸硅晶圓市況急轉直下，12英寸硅晶圓產品也難逃沖擊，部分廠商同意長約客戶延后拉貨，后續二、三線廠遭受的沖擊可能大于一線廠。

　　近期8英寸硅晶圓市況突然急轉直下，估計后續可能蔓延到12英寸內存用硅晶圓，再延伸到12英寸邏輯芯片應用，預期客戶端于Q4到明年Q1將進行庫存調整。

　　合晶8英寸硅晶圓產品比重較高，可能率先感受市況波動，環球晶、臺勝科也將逐步受影響。合晶方面表示，8英寸需求仍維持穩健，唯目前6英寸需求確實較弱。對于市況變化，環球晶董事長徐秀蘭日前坦言，年底有些客戶較有庫存壓力，有少數客戶來談年底的貨遞延到明年1月初再出貨等事宜，但還在非常早期的討論溝通階段。臺勝科則表示，今年還是以全產全銷為目標。

　　硅晶圓是半導體制造最關鍵的材料，由于晶圓廠新產能持續開出，擴大對硅晶圓需求，接單仍相對穩健的領域。如今硅晶圓領域景氣反轉，凸顯半導體領域整體景氣修正狀況比預期嚴重，以至于最關鍵的材料拉貨動能也受影響。