英特爾CEO帕特-基爾辛格(Pat Gelsinger)在2021年3月宣布了“IDM 2.0”，新的戰略由三部分組成，分別是面向大規模制造的全球化內部工廠網絡、擴大采用第三方代工產能、以及打造世界一流的英特爾代工服務(IFS)。

　　英特爾在晶圓代工服務方面一開始就雄心勃勃，行動上也相當積極，進行大規模投資擴張產能。隨著晶圓廠和每個制程節點的生產成本越來越高，需要有一定的規模，才能趕上臺積電(TSMC)和三星的步伐。近日，英特爾代工服務部總裁Randhir Thakur在接受Nikkei Asia采訪的時候表示，目標是到2030年成為第二大代工廠，并希望在利潤率方面可以領先。

　　按照英特爾的說法，意味著要取代三星的位置。根據數據統計，2021年三星在晶圓代工上的營收超過了200億美元，2022年很可能有更高的收入，目前占據了16.3%的市場份額，雖然遠遠落后于第一名臺積電的53.6%，但也高出第三名聯華電子(UMC)的6.9%不少。

　　英特爾將會在2023年初完成對Tower Semiconductor的收購，屆時英特爾代工服務大概能排到第七或第八的位置，不過相距三星仍有很大的一段距離。同時三星也不是停滯不前的，與英特爾一樣在資本支出方面同樣積極，2022年英特爾的資本支出約220億美元，而三星在半導體產能上的投入超過330億美元，預計明年也將保持同樣的規模。