幾天前，我們三易生活已經(jīng)用多個內容，為大家詳細解析了2022高通驍龍技術峰會的諸多新品信息。

　　當時我們曾指出，第二代驍龍8移動平臺使用了頗具新意的CPU集群與AI加速器設計，同時在GPU硬件光追、新型內存子系統(tǒng)的配置上，也再一次立于行業(yè)潮頭。再加上它還實裝了WiFi7、新的藍牙音頻和全新的ISP功能。因此整體看下來，無論是性能還是從功能層面，第二代驍龍8都有望成為自2020年以來，最值得期待、也更容易引領旗艦機型“百花齊放”的一代頂級SoC方案。

　　當然，以上所有的這些結論，都只是基于彼時的公開信息進行的推論。相信對于許多朋友來說，在實際拿到搭載第二代驍龍8移動平臺的產(chǎn)品前，最關心的問題到底還是“這個新平臺的性能幾何”、“它的跑分與能效提升大嗎?”

　　但就在此次驍龍技術峰會期間，我們三易生活有幸接觸到了高通的第二代驍龍8移動開發(fā)樣機，并對其使用多款主流“跑分軟件”對其進行了測試，也確實得出了一些有趣的結論。

　　不過需要說明的是，一方面開發(fā)樣機的系統(tǒng)僅僅只為了早期測試設計，并不包含什么“優(yōu)化”之類的東西。另一方面，目前的測試軟件本身，也未必就對這一新平臺有了很好的適配。所以一切的跑分結果都僅僅只能只是為了讓“望眼欲穿”的大家，對于第二代驍龍8移動平臺的性能能夠有個初步的認知，并不能直接代表最終上市的產(chǎn)品。

　　好了，接下來就讓我們正式進入跑分環(huán)節(jié)吧。

　　CPU單核就已提升15%，但多核上漲更高

　　首先，我們來看看第二代驍龍8移動平臺在CPU性能測試軟件，也就是GeekBench 5中的得分。

　　可以看到，它跑出了單核1486、多核5212分的成績。這是什么概念呢?我們對比了手頭此前測試過的第一代驍龍8+某旗艦機型，它的單核/多核得分為1291分和4364分。

　　簡單計算一下就會發(fā)現(xiàn)，與第一代驍龍8+相比，第二代驍龍8的單核性能提升了15%，多核性能提升了19%。

　　請注意，這里有兩個比較特別的點。其一，是第二代驍龍8的超大核主頻與第一代驍龍8+相比，為完全相同的3.2GHz。也就是說這個15%的提升，完完全全是來自于Cortex-X3架構相比于Cortex-X2架構的改進，IPC(每時鐘周期性能)提升15%可以說是非常大的升級幅度了。

　　再跑一次后發(fā)現(xiàn)，多核成績更高了

　　其次，如果大家以前有注意過我們的相關評測內容或許還記得，通常來說SoC代際之間的性能差異，單核性能的提升幅度往往要大過多核性能。這是因為多核滿載測試時，可能會出現(xiàn)節(jié)流的問題、并致使最終測試成績“縮水”。

　　但第二代驍龍8的多核提升幅度，卻明顯地超過了單核性能。為什么會這樣?一方面，想必大家已經(jīng)知道，第二代驍龍8采用了1個超大核、2個A715大核、2個A710大核，以及3個A510小核的設計，這使得其雖然名義上還是“8核”，但實際上大核的比例比過去“1超大、3大核、4小核”的設計明顯提高了一些，因此這也有助于實現(xiàn)更高的多核性能。

　　另一方面我們也不能排除，第二代驍龍8的能效比更高了，所以有更長時間穩(wěn)定在高頻率上的可能性，但這還需要后續(xù)進一步的測試來進行探究。

　　安兔兔評測跑分近130萬，但其實并未完全適配

　　接下來，我們使用安兔兔評測V9對第二代驍龍8移動平臺進行了測試。

　　先上成績：128萬9346分。對比我們此前測試過的驍龍8+平臺111萬上下的總分來看，整體提升幅度大概在16%多一點的水平。乍看之下，這似乎是一個非常“標準”的、換代平臺所應有的性能增長幅度。

　　但是如果細看各小項目，并將其與我們此前測試過的某驍龍8+機型的安兔兔評測跑分成績進行對比，就會發(fā)現(xiàn)一些問題了。

　　首先可以看到，相比于驍龍8+，第二代驍龍8的安兔兔評測的跑分成績里，CPU的算術運算成績進步很大、但常用算法成績卻反而有倒退。與此同時，其多核性能增長也低于預期。

　　如果只是“多核性能”這一項跑分不高，可能會是出現(xiàn)了過熱節(jié)流的問題。但“常用算法”項目的倒退則讓我們相信，這更多的可能還是安兔兔評測尚未適配新的CPU架構，暫時還無法完全發(fā)揮其性能所導致的結果。

　　可以看到，目前的安兔兔評測還并不能正確識別出所有的CPU核心架構

　　同理，在GPU子項目中，雖然總分(573243 vs 468095)進步已經(jīng)超過22%。但具體到小項目里，卻出現(xiàn)了負載最輕的項目(精煉廠，提升36.4%)和負載最重的項目(笑傲江湖，提升25.1%)提升很大，卻偏偏只有中等負載項目(兵馬俑，提升僅8%)進步不明顯的現(xiàn)象。很顯然這里唯一的解釋還是適配不完全，換句話來說，就這個成績有些偏低了。

　　相比于CPU和GPU子項目，剩下的兩個子項目成績就不再讓人意外了。一方面，LPDDR5X-8533加上UFS4.0的組合跑分遠超LPDDR5-6400加UFS3.1，實在是非常正常。另一方面，UX項目的成績其實是很吃“系統(tǒng)優(yōu)化”的。而對于高通的工程樣機來說，系統(tǒng)方面基本上就沒有什么優(yōu)化可言。

　　所以這意味著什么呢?簡單來說，就是在我們測試的這臺機器上，安兔兔的跑分大家“看看就好”。我們可以大概率肯定，這個分數(shù)是遠低于實際上市之后的第二代驍龍8旗艦們的真實跑分水平的。

　　在3DMARK里“干掉”A16，而且溫控水平“很嚇人”

　　當然，剛剛測試的安兔兔評測并非毫無意義，因為除了成績，還記錄下了這臺工程樣機的溫度變化情況。

　　可以看到，在跑分過程中這臺工程樣機的溫度從20攝氏度上升到了30攝氏度。如果只看這個溫升程度(10攝氏度)，確實算不上太低，但問題在于無論是跑分前的待機溫度(20攝氏度)、還是跑分后的溫度(30攝氏度)，本身相對于現(xiàn)在的旗艦手機來說，其實又可以說是無比“涼快”的。

　　所以僅憑這個溫度，我們依然無法認定第二代驍龍8移動的發(fā)熱情況究竟怎樣。所以也就引出了最后兩個大家非常熟悉的測試項目：3DMARK和PCMARK。

　　我們先來看看3DMARK，在這個重負載的3D測試軟件里，第二代驍龍8得到了14000以上的Wildlife無限制模式總分。作為參考，上一代的驍龍8+得分則基本在11000左右，而隔壁的A16則是12300分上下。換句話來說，作為最新的Android陣營頂級旗艦SoC，第二代驍龍8移動平臺的重負載3D性能，很可能實現(xiàn)了對A16的“反殺”、而且還領先幅度還不小。

　　不過這還不是最重要的，真正引人關注的地方在于，在跑分完成后3DMARK的記錄數(shù)據(jù)顯示，在整個測試過程中手機的溫度僅僅只是從32攝氏度上升到33攝氏度，也就是只上升了1攝氏度。

　　不得不說，這就很嚇人了。因為它表明我們測試的這臺第二代驍龍8工程樣機在重負載情況下的典型溫度，大概率也就是30攝氏度出頭的水平。所以此前安兔兔評測跑一輪上漲了10攝氏度，并不是因為溫升厲害，而是因為它最高差不多也就只有這么點“熱量”。

　　這一點在更接近日常輕負載使用的PCMARK中，也得到了再次驗證。能夠看到在輕載的情況下，第二代驍龍8甚至可以做到全程一點溫升都沒有，始終維持在不到30攝氏度的水平。

　　結語：性能暴漲、溫度還低，這次真成了

　　老實說，雖然早在今年下半年的第一代驍龍8+之后，很多朋友對于驍龍移動平臺的能效、溫控就已經(jīng)刮目相看。但我們在此前并沒有想到，第二代驍龍8的性能，特別是能效進步會有這么巨大。

　　而且正如我們在前文中所提及的那樣，目前的這些測試結果本身甚至都還是在優(yōu)化不完全、適配不到位的情況下得出。真正到了各手機廠商的量產(chǎn)機上，無論是成績、還是散熱表現(xiàn)，都必然還會有著更進一步的表現(xiàn)。

　　很顯然，這就意味著第二代驍龍8移動平臺這一次，很有可能會在量產(chǎn)機的性能與能效上達到一個非常“嚇人“的水平。而這無論是對于高通、對于諸多手機廠商，還是對于終端用戶來說，顯然都是一件大好事。

　　(本文轉載自三易生活)