在MWC 2023上，聯發科展臺搭載天璣旗艦芯片的vivo X90系列機型和OPPO Find N2 Flip吸引了大量觀眾關注，拍照、游戲樣樣體驗獲得了用戶的高度認可。聯發科天璣芯片以技術創新助推終端產品力進化，不斷為市場帶來新的驚喜和增長動力。

　　作為市場中首屈一指的旗艦芯片，聯發科天璣9000系列一直在技術突破中實現自我進化，不斷為終端帶來更強的核心動力。去年vivo X90系列正式發布后不久，便在3500-5000元價位段以24%的國內市場份額斬獲第一，持續引領高端市場。其中，vivo X90和vivo X90 Pro搭載天璣9200，不僅性能、能效表現獲得大幅優化，還快速落地了移動端硬件光追、《王者榮耀》自適應畫質模式、AI機場模式等多種體驗黑科技，不斷刷新旗艦手機的體驗水準。

　　在聯發科MWC 2023的展品中，作為OPPO首款豎向折疊屏手機，搭載天璣9000+的OPPO Find N2 Flip吸引了不少科技迷駐足，根據最近的市場數據看，這款折疊屏手機是名副其實的爆款。

　　近期，市場調研機構CINNO Research發布中國折疊屏市場數據統計報告。數據顯示，今年1月份中國市場折疊屏手機銷量同比增長54%，環比增長57%，同比、環比持續雙增長。其中OPPO折疊屏手機銷量同比大幅增長483%，搭載天璣9000+旗艦芯片的首款豎折新品OPPO Find N2 Flip 1月銷量躍居國內折疊手機市場單機銷量冠軍。

　　可見，手機行業折疊屏細分市場正處于高速上漲的態勢，OPPO Find N2 Flip搭載聯發科天璣9000+在顯示、續航、影像、外屏交互等多個方面打造出色表現，并獲得了市場和用戶的高度認可，其高速增長的市場表現成為折疊屏手機市場的一個里程碑。聯發科以天璣9000+的旗艦技術與OPPO強強聯合，助力OPPO Find N2 Flip體驗全面升級，既是市場趨勢的引領者，又是折疊屏手機市場增長的推動者。

　　天璣9000系列旗艦芯片面對不同的用戶群體，能夠滿足差異化高端需求，無論是小巧輕便的折疊屏手機還是性能至上的游戲手機。去年，搭載天璣9000+的ROG游戲手機6天璣至尊版正式發布，天璣9000+的超強性能配合ROG創新的散熱設計，一舉登頂當時的安兔兔安卓旗艦手機性能排行榜，游戲體驗全面起飛，還獲得了游戲主播的多次點贊。

　　不得不說，天璣芯片的產品力確實已經得到市場認可，不僅旗艦芯片天璣9000系列獲得亮眼的市場成績，被網友稱贊為“神U”的天璣8000系列也是捷報頻傳。不久前，vivo公布了vivo S16系列自發售以來的好口碑，vivo S16 Pro的性能、影像和顏值被用戶真心點贊。天璣8200的性能也得到用戶認可，助力vivo S16 Pro真正成為“自用舒心，贈人體面”的優質“真香機”。

　　從用戶評價可以發現，除了外觀和材質外，手機的性能和實際體驗是很多用戶重點關注方面。芯片是影響手機性能和綜合體驗的關鍵，天璣8200的“神U”表現也為vivo S16 Pro的良好口碑提供了不小的加成。作為“神U”天璣8000系列的繼承者，天璣8200性能進一步提升，在CPU、GPU、APU、游戲和影像能力、通信能力等維度實現全面升級，堪稱該段位實打實的六邊形戰士。

　　在強大的產品力支持下，vivo S16 Pro獲得良好的用戶評價并不意外，這也是天璣8200“神U二代”之稱的一次例證，反映著市場對天璣8200的認可和選擇。

　　安兔兔1月份安卓次旗艦手機性能排行榜中，搭載天璣8200的vivo S16 Pro、iQOO Neo7 SE和Redmi K60E包攬榜單TOP 3，天璣8200性能實力在同定位產品中堪稱無敵。同時，整個天璣8000系列芯片自去年4月份登頂榜首之后，已經連續9個月屠榜，“神U”之稱實至名歸。天璣8200則以更強的實力順利繼承天璣8100的“神U”地位，領跑市場。

　　當然，在用戶需求轉向性能與能效兼顧的時代，能夠被稱為“神U”的芯片只有出色的性能顯然還不夠。在媒體測試中，搭載天璣8200的機型在游戲中有更好的低功耗和高能效表現，真正延續了天璣8000系列一貫的能效優勢，讓用戶獲得更高性能體驗同時也不必擔心功耗和續航問題。

　　良好的性能和能效實力同樣為天璣8200贏得了不錯的用戶口碑，不止vivo S16 Pro一款終端。“天璣8200非常好用”“天璣8200性能強勁”的評價在用戶的反饋中屢見不鮮。可見，天璣8200已經獲得了用戶認可，成為名副其實的“神U二代”，成為市場的共同選擇。

　　旗艦芯片天璣9000系列和天璣8000系列加持著OPPO和vivo終端贏得了廣泛的市場好評，體現出聯發科持續攜手終端廠商共同提升用戶體驗，通過先進技術為市場發展提供動力，為用戶持續創造新的價值。