不久前，高通正式宣布今年的驍龍技術(shù)峰會(huì)將定檔10月24-26日，相比去年提前了半個(gè)月，外界最為關(guān)注的全新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3很可能在此次峰會(huì)上亮相，而首批搭載該芯片的頂級(jí)旗艦對(duì)應(yīng)也將有望提前1-2周發(fā)布，其中小米14系列自然是又被寄予了首發(fā)的厚望。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步帶來(lái)了該芯片的跑分成績(jī)。

　　據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的高通驍龍8 Gen3將在今年10月亮相，其Geekbench 6單核成績(jī)是2200分，多核成績(jī)是7000分。相比之下，蘋(píng)果A16 Geekbench 6單核成績(jī)是2500分，多核成績(jī)是6300分。雖然高通驍龍8 Gen3單核成績(jī)跟蘋(píng)果A16還有差距，但是多核成績(jī)已經(jīng)超越了A16，是高通迄今為止最強(qiáng)悍的5G Soc。同時(shí)該博主此前還透露，驍龍8 Gen3普通版最終將確定為3.18/3.2GHz±的主頻，安兔兔V9版本跑分達(dá)到160萬(wàn)分。

　　其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的驍龍8 Gen3將采用臺(tái)積電的N4P工藝，并擁有全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。其中超大核的Cortex X4頻率最高可達(dá)3.7GHz，效能峰值提升了15%，功耗比Cortex X3低40%，并且該芯片首次采用了5顆Cortex A720大核設(shè)計(jì)，性能表現(xiàn)相比驍龍8 Gen2將會(huì)有不小提升，成為迄今為止性能最強(qiáng)悍的驍龍5G Soc。此外，驍龍8 Gen3的GPU升級(jí)至Adreno 750。

　　據(jù)悉，全新的驍龍8 Gen3將有望在10月24-26日舉辦的驍龍技術(shù)峰會(huì)亮相，而首發(fā)的品牌大概率依然是小米，機(jī)型則為小米14系列。