近日，半導體功率器件公司北一半導體科技（廣東）有限公司(以下簡稱“北一”或“公司”)完成超1.5億元B輪融資，本輪融資由基石資本領投，金鼎資本、中金資本跟投，本輪融資主要用于加速公司產線擴建、產品研發、團隊擴建以及市場拓展等。
北一成立于2017年，是一家專注于半導體功率器件研發的高新技術企業，主打產品為IGBT模組及芯片等系列產品，并在SiC模組研究上取得積極進展。公司推出的IGBT模組產品目前已在頭部新能源汽車企業、光伏儲能、變頻家電及工業控制領域等頭部客戶批量使用。
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