7月3日訊 IBM的一位高管近期表示，該公司目前正把幫助日本芯片制造初創企業Rapidus作為首要任務，因新興的芯片代工業務對確保長期的全球供應至關重要。

　　Rapidus是一家由日本一些最大的電子公司支持的企業，其目前正在攻堅2nm(納米)工藝技術，并計劃在2025年開始試產，2027年大規模量產。當今最先進的半導體是在更大的3nm節點上制造的。

　　IBM全球副總裁兼IBM東京研究院院長Norishige Morimoto近期在接受采訪時表示，“當談到2nm工藝技術時，我們正把精力集中在Rapidus上，并在這個項目上投入了大量的資源，甚至犧牲了一些本可以用于其他研究的能力。”

　　“我們希望Rapidus取得成功。我們希望其能為我們和世界日益增加的芯片需求，提供穩定的供應，”Morimoto稱。

　　Rapidus是一個準公共項目——它得到了日本政府的支持，由當地半導體供應鏈的資深人士領導，目的是在地緣政治緊張局勢和貿易保護主義抬頭之際，建設日本本土的芯片制造能力。Rapidus于去年11月正式成立，索尼集團、豐田汽車、軟銀、鎧俠、日本電裝等八家日企共同宣布了投資。

　　目前，擺在Rapidus面前的艱巨任務是創建一家世界級的芯片制造代工廠，以便在幾年內趕上行業領頭羊臺積電。除了上述日本電子巨頭的牽頭外，Rapidus還正在與IBM和比利時微電子研究中心IMEC展開積極合作。

　　大力扶持

　　值得一提的是，去年12月，就在Rapidus成立還不到一個月之際，該公司就高調宣布與IBM公司建立了戰略合作伙伴關系，共同開發2nm芯片生產技術。

　　Rapidus的工程師在過去幾個月已被派往位于紐約的IBM奧爾巴尼納米技術綜合體交流和學習，該園區擁有世界領先的半導體研究生態系統。同時Rapidus的工廠也正在北海道建設，以加快開發進程。

　　這家日本半導體新貴預計將在2nm制程項目上投資5萬億日元(約合350億美元)，大致相當于臺積電和另一家全球領先芯片制造商三星電子的年度支出。

　　Morimoto表示，IBM將樂于幫助Rapidus鎖定與其他主要芯片公司的進一步交易。Morimoto表示，“只要它們符合我們的業務需求，我們不會排除任何選擇。”IBM還為三星的代工部門提供芯片制造技術。

　　Omdia分析師Akira Minamikawa指出，“Rapidus和三星在同一個平臺上，因為它們都使用IBM的技術，兩家很有可能達成雙贏的合作關系，因為它們的商業模式截然不同。”

　　IBM于2021年成功推出了全球首款采用2nm工藝的芯片，其2nm芯片采用了GAA技術——即環繞柵極晶體管。與日本現有的生產能力相比，Rapidus想要實現向這種當今全球最為尖端的先進技術邁進是一個巨大的飛躍，日本現有的生產能力主要是40nm等更成熟的制程，但Morimoto對日本經驗豐富的芯片工程師隊伍充滿信心。

　　目前，只有三星和臺積電可以生產最先進的3nm芯片。Morimoto表示，Rapidus在理想情況下將提供第三種選擇，而且其橫空出世應該也會受到那些難以滿足需求的芯片行業領袖的歡迎。

　　他表示，“我們從自身的經驗中知道，提供最新一代芯片不是一家公司可以單獨處理的事情。臺積電和三星都將歡迎Rapidus加入尖端芯片制造商俱樂部，因為就目前的情況來看，客戶還在排隊等待他們供貨。Rapidus從他們那里拿走一些訂單不會有什么問題。”

　　臺積電董事長劉德音此前則曾表示，他尚不認為Rapidus是一個有力的競爭對手，因為這家日本芯片制造商仍需專注于培養工程人才。

　　【來源：財聯社】