英特爾公司官方宣布，將與瑞典電信設備制造商愛立信合作，采用英特爾最先進的制造技術，為愛立信的5G網絡設備制造定制芯片，為未來5G基礎設施打造高度差異化的領先產品。

　　英特爾在制造最小、最節能的半導體方面的領先地位已經被臺積電等競爭對手奪走。英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)于2021年宣布，為了重新奪回領先地位并扭轉公司局面，計劃的關鍵部分是在四年內實現五代芯片制造的進步。

　　英特爾表示，新的愛立信芯片將采用Intel 18A制造技術，是英特爾首批使用該技術的外部客戶芯片之一。

　　英特爾稱，“Intel 18A是英特爾四年五個節點路線圖上最先進的節點。在新型環柵晶體管架構(稱為RibbonFET)和背面供電(稱為PowerVia)首次出現在英特爾Intel 20A之后，英特爾將在Intel 18A中提供Ribbon架構創新和更高的性能，同時持續減少金屬線寬。結合起來，這些技術將使英特爾在2025年重新回到工藝領先地位，從而提升其客戶向市場推出的未來產品。”

　　英特爾和愛立信沒有提供該芯片何時上市的詳細信息，但英特爾此前曾表示，其Intel 18A制造技術將于2025年準備就緒。

　　此外，兩家公司還將擴大合作，通過面向愛立信Cloud RAN(無線接入網絡)解決方案的英特爾vRAN Boost來優化第四代英特爾至強可擴展處理器，幫助通信服務提供商提高網絡容量和能源效率，同時獲得更大的靈活性和可擴展性。