新思科技(Synopsys)近日宣布，其模擬設計遷移流程已應用于臺積公司N4P、N3E 和 N2 在內的多項先進工藝。作為新思科技定制設計系列產品的一部分，新思科技模擬設計遷移流程包括了基于機器學習的原理圖和基于模板的版圖遷移解決方案，能夠加速整體模擬設計遷移任務。在該設計遷移解決方案中，集成了寄生參數感知且由AI驅動的優化技術將為模擬設計調優過程減少常見的手動迭代工作，并滿足設計規格需求。開發者可以采用該流程在全新工藝節點上優化其設計，并節省數周的工程時間和精力。

　　新思科技系列產品提供基于機器學習的原理圖和基于模板的版圖遷移功能，可在臺積公司先進工藝節點上遷移模擬設計時高效復用現有IP。該模擬設計遷移流程的關鍵組件包括新思科技Custom Compiler 設計和版圖解決方案、新思科技PrimeWave™ 設計環境和 新思科技PrimeSim™ 電路仿真解決方案，這些解決方案適用于臺積公司所有的先進 FinFET 工藝，并在 SPICE、FastSPICE 和混合信號仿真方面具有顯著的性能優勢。

　　針對臺積公司 N4P、N3E 和 N2 工藝優化的可互操作工藝設計工具包 (iPDK) 推出后，開發者可以更早地啟動他們的項目，大幅提升設計效率。雙方的共同客戶采用 iPDK后，可以在其設計流程中使用全球領先的設計工具，以簡化開發流程并縮短設計周轉時間(TAT)。此外，新思科技攜手Ansys、是德科技(Keysight)共同推出面向臺積公司 N4P 射頻 FinFET 工藝的射頻集成電路參考流程，助力合作伙伴加速射頻設計。這一開放式射頻設計流程能夠幫助射頻 SoC 開發者兼顧性能、功耗效率和產品上市時間的要求。