作者 | 曾響鈴

　　文 | 響鈴說

　　近日，知名分析師郭明錤透露，華為或將在2024年上半年推出新款旗艦機型P70系列，據稱，這一代華為P系列在影像、設計方面均有重大提升。

　　其表示，預計P70系列的出貨量有望同比增長230%至1300-1500萬部，繼華為Mate60創造了“未宣先售”的市場佳績后，華為P70系列將有望成為下一個國產智能手機市場的“攪局者”。

　　自華為手機全面回歸后，不僅成功將國產自研化推到了新的維度，還打破了智能手機領域長年以來的刻板印象，作為國產手機市場的“變革者”，華為到底是如何揮動“屠龍刀”的?

　　01 造手機容易，但造“好手機”難

　　去年以來，智能手機領域迎來了不少新老對手，既有華為攜Mate60全面回歸，也有蔚來、吉利等智能車企紛紛宣布下場“造機”，智能手機真的誰都能造嗎?

　　事實上，國產的智能手機，也并不是一開始就那么“智能”的。在iOS還沒出來的上個世紀，智能手機還在用諾基亞的塞班、黑莓的Blackberry OS等系統。

　　但由于這些系統都沒有開源，中國手機廠商也無法參與“造機”，更多還是充當生產加工的角色。比如天語、金立等都是這個時代的代表手機，主打就是一個“皮實耐用”。

　　來到真正的智能手機年代，手機市場也開始變得越來越繁榮。GfK數據顯示，2012年上半年中國智能手機廠商的數量為195家，次年則增加至389家。

　　以羅永浩為例，其是在2012年成立錘子科技決定做手機，但眾所周知，這一項目不僅失敗了，還給羅永浩帶來一身債務。由此可以看出，造一臺手機不難，但手機好不好用、能不能被消費者所接受才是關鍵。

　　事實是，過去幾年中國手機市場的份額排名一直非常穩定，TOP5品牌占據了總市場份額的80%以上，考慮到剩下的others里還有一半是華為，這意味著大部分廠商經過幾年的競爭都退出了這個市場。

　　圖源：Canalys數據

　　而造一臺高端手機，則更是難上加難。據CINNO去年的數據顯示，在5000元以上的高端手機市場中，蘋果占據了79.2%的市場份額，這意味著大部分的高端手機市場份額都被蘋果所拿下，在華為缺席的三年里，再沒有一家企業能跟蘋果對打。

　　所以，“造手機”只是入門門檻低，但技術門檻卻一點不低，不是只要有生產線，會組裝就行。

　　一方面，手機廠商需要有自己的核心技術。通常來說，手機的核心技術包括手機芯片、基帶芯片、5G射頻技術和手機系統幾個主要部分。

　　眾所周知，手機芯片和5G射頻技術一直都是外國科技公司的拿手好戲，可一旦選擇用進口芯片去制造手機，廠商就會失去自主權。以錘子手機為例，由于其出貨量不高，甚至都拿不到彼時最新的驍龍820處理器，手機性能自然落于人后。

　　深知這一道理的華為，全面回歸后首發的Mate 60搭載了自主研發的麒麟9000S芯片，采用了最先進的5nm制程工藝，采用了SoC集成、5G基帶集成和AI加速器集成三大集成技術，提高了整體性能、功耗控制以及通訊的速度和穩定性，為用戶帶來更好的上網體驗。

　　但自研技術一直是一門“燒錢”的長期投入，以華為為例，僅今年上半年的研發費用就高達826.04億元，十年過去了，投入或高達萬億元，并不是所有手機廠商都有如此毅力。

　　此外，手機操作系統也是手機廠商的核心技術，在華為鴻蒙之前，市場上僅有iOS 和安卓。但隨著智能物聯網的不斷發展，終端設備的數量不斷增加，設備間的互聯互通變得困難，相較于適應其它手機操作系統的規則，手機廠商自行打造一套跨平臺的操作系統會反而會更為便捷。

　　另一方面，則是工業設計。雖然這不是手機的核心技術，但也需要花費功夫和成本來不斷優化。比如蘋果的Home鍵、劉海屏也一度是國產手機的模仿對象。

　　而華為Mate60Pro則帶來了創新性的50%邊框后蓋一體化金屬方案，不僅保持了金屬后蓋帶來的出色手感和質感，還解決了金屬后蓋對信號的干擾以及不支持無線充電的問題。

　　而以上，還僅僅是智能手機制造過程中的幾個環節，但要做好一臺手機，并不只是零部件及模組堆砌嵌套，手機廠商對軟硬件的調教也會讓用戶體驗形成差異化。

　　因此，智能手機未來不光是拼硬件性能，還要拼整個手機系統的平衡性，既要考慮用戶體驗，也要不斷突破性能瓶頸。

　　02 小身材、大實力，封裝技術提高效能

　　手機作為最具有科技含量的消費品之一，體積雖小，但零部件卻不少，特別是性能更高的手機，在制造工藝沒有進步的前提下，處理器的單位面積也應該越大，否則隨著芯片的處理性能不斷提升，散熱效率就成了一大難題。

　　但手機畢竟不是平板，其體積不可能無限制放大，這便非常考驗廠商的綜合制造能力。華為近日則公布了一項“半導體封裝”專利，專利包括襯底、芯片、引線框架和密封劑內容。

　　在這種封裝技術中，由于芯片與散熱器之間的接觸方式更加緊密，可以保持芯片的工作溫度在一個合理的范圍內，提高設備的整體性能和穩定性。

　　此外，倒裝芯片封裝可以減小芯片與基板之間的電阻和電感，提高信號傳輸速度和性能。同時還可以有效降低芯片的尺寸和重量，使得電子設備更加輕薄便攜。

　　事實上，除了“倒裝芯片封裝”專利之外，華為還申請了“半導體封裝”專利、“晶體管的制備方法和晶體管”專利等，涵蓋了熱性能改進、堆疊結構、制備方法等方面，可見華為對半導體技術領域的重視。

　　一直以來，半導體領域都有“摩爾定律”，即芯片中的晶體管和電阻器的數量每年會翻番，因為工程師可以不斷縮小晶體管的體積。但實際上，摩爾定律逐步趨近于物理極限。

　　新工藝制程發展雖然能使芯片的體積與性能不斷迭代，但同時也帶來了高昂的成本。據IBS統計，28nm芯片的設計成本在4000萬美元，16nm芯片設計成本約1億美元，而5nm芯片的設計成本更高達5.4億美元。

　　由此可見，先進工藝的投入產出比已難以具備商業合理性，因此在“后摩爾時代”，產業開始思考將不同工藝的模塊化芯片，采用先進封裝技術整合在一起，這就是Chiplet技術。

　　其中，華為是國內最早嘗試Chiplet的一批公司，并于2019年推出了基于Chiplet技術的7nm鯤鵬920處理器，再到近日的“倒裝芯片封裝”專利，Chiplet或是華為進一步布局芯片半導體、GPU領域的關鍵武器，更是其實現彎道超車的重要手段。

　　目前，AMD、臺積電、三星等巨頭都在積極布局Chiplet，如果華為在這一領域能夠有更快速的突破，將有望進一步提高麒麟芯片的性能和良率，同時降低能耗，關鍵是還能大大降低設計成本和復雜度，同時也有利于后續產品的迭代，加速產品的上市周期。

　　當下華為Mate60缺貨已經缺到了海外市場，如果能提高核心零部件的產能，也能大大緩解華為手機的缺貨壓力，更重要的是，麒麟芯片也能真正實現“自給自足”，而無須在其它環節再受掣肘。

　　03 產業鏈加速，“國產率”大大提升

　　除了核心零部件和創新技術的自研之外，華為與國內產業鏈上下游企業也開展了深度合作，國產化供應鏈也成為了華為不斷革新的重要支持。

　　據相關媒體梳理，華為Mate 60的國內供應鏈占比超過了90%，從手機硬件產業鏈到軟件模型、衛星通信能力、芯片等全部都通過國內產業鏈完成，成為了國產化率最高的國產品牌手機。

　　由于眾所周知的原因，2020年，華為啟動了名為“南泥灣”的零部件國產替代計劃，通過訂單扶持、資金扶持和技術扶持等方式，培育與孵化上游供應鏈企業，在幫助它們提高產品質量和競爭力的同時，也進一步穩定了華為的供應鏈體系。

　　資料來源：集微網、洞見學堂

　　比如在5G方面，華為Mate60的5G信號水平已經達到甚至超越其他5G手機，而要使用5G，則其中一個核心器件就是采用MEMS工藝生產的BAW濾波器，但這一零部件此前幾乎被博通和威訊聯合兩家美國企業所壟斷。

　　但目前這一零部件已經完全國產化，并已在國內建立了生產線，由賽微電子和武漢敏聲共同運營，生產的濾波器產品還將同時供應給小米、OPPO、VIVO等客戶。

　　賽微電子背后也有華為的影子，兩者不僅一直有深度合作，華為也通過旗下哈勃投資參與的遠致星火基金間接參股賽微電子的深圳項目公司。

　　在攝像方面，過往華為歷代高端機的主攝CIS供應商都是海外龍頭索尼，但Mate60主攝供應商卻是思特威。

　　這是一家受到華為扶持的攝像頭傳感器廠商，其主要應用終端產品除了智能手機之外，還包括無人機、掃地機器人等，目前已獲小米產業基金投資，有望在汽車領域做進一步布局。

　　另一方面，國產化供應鏈也推動了華為手機的持續創新，比如即將面世的華為P70，除了會延續華為Mate60衛星通話、星閃連接等黑科技之外，在攝像上還將全面升級。

　　郭明錤透露，華為正在考慮采用國產豪威的傳感器，還會搭載一顆自研的顯微鏡頭，能帶來更多有趣的攝影效果。另外，P70系列還可能首發支持5.5G網絡，傳輸速率將能提高10倍，不難看出，華為新機型的不少創新都來自于國產供應鏈的支持。

　　最后，供應鏈的進一步“國產化”，還將能緩解華為的供應壓力，據界面新聞援引華為相關消息人士，華為明年的出貨目標為6000萬-7000萬部智能手機。

　　據了解，華為手機2022年全年出貨量為3000萬部，2023年預計全年出貨量將達到4000萬部，但目前華為手機已是“一機難求”。

　　面對2024年翻倍的出貨目標，據稱華為已向供應鏈追加了足夠數量的訂單，但最重要的還在于華為與供應鏈之間一直以來的緊密合作，才能達成互相配合的默契。

　　如果說蘋果通過在全球布局的多元供應鏈來應對生產風險，那么華為也在嘗試在中國親自培育一批有實力、有義氣的國產供應鏈伙伴來抵御制裁風險，當中國企業站在一起，這就是華為供應鏈的最強底氣。

　　在華為離席的三年里，其完成了13000+顆器件的替代開發、4000+電路板的反復換板開發，并逐步完成各類零部件國產化替代。

　　“面對逆境，我們不能畏首畏尾，而要敢于與命運較勁，以創新求勝。”這或許正是華為革新路上的座右銘，困難越多，羽翼越豐。