近日，市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了一份數(shù)據(jù)報告，總報告了2023年第三季度全球半導(dǎo)體、晶圓代工份額情況。

　　根據(jù)該報告顯示，在全球半導(dǎo)體收入方面，英偉達(dá)位居榜首，主要受益于對人工智能服務(wù)器的強(qiáng)勁需求。預(yù)計英偉達(dá)未來幾個季度將繼續(xù)在半導(dǎo)體收入方面占據(jù)主導(dǎo)地位。

　　英特爾憑借蓬勃發(fā)展的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)位居第二，由于個人電腦訂單的增加，其收入環(huán)比增長。三星繼續(xù)保持第三的位置，其環(huán)比增長主要來自內(nèi)存業(yè)務(wù)的持續(xù)復(fù)蘇。SK 海力士也受益于這一趨勢，并報告了營收的環(huán)比增長。

　　而在全球晶圓代工行業(yè)，臺積電得益于 N3 的產(chǎn)能提升和智能手機(jī)的補(bǔ)貨需求，以59% 的市場份額占據(jù)主導(dǎo)地位。排在第二位的是三星代工，占 13% 的份額。此后為聯(lián)電、GlobalFoundries 和中芯國際。

　　從技術(shù)節(jié)點的角度來看，2023年第三季度市場以5/4納米細(xì)分市場為主導(dǎo)，占據(jù)了23%的份額。這一主導(dǎo)地位主要來源于對人工智能和iPhone的強(qiáng)勁需求。而7/6納米細(xì)分市場的份額保持穩(wěn)定，顯示了智能手機(jī)市場訂單復(fù)蘇的早期跡象。另一方面，28/22納米細(xì)分市場面臨庫存調(diào)整挑戰(zhàn)，而65/55納米細(xì)分市場則因汽車應(yīng)用需求下降而出現(xiàn)下滑。