2月21日消息，MediaTek將于2024世界移動通信大會(MWC 2024)期間，以“Connecting the AI-verse”為主題展示一系列先進(jìn)技術(shù)與產(chǎn)品，涵蓋Pre-6G非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)衛(wèi)星寬帶、6G環(huán)境計算、物聯(lián)網(wǎng)5G RedCap解決方案、5G CPE實(shí)機(jī)功能、創(chuàng)新的端側(cè)實(shí)時生成式AI視頻創(chuàng)作應(yīng)用以及Dimensity Auto車用生態(tài)合作成果，并將于現(xiàn)場展出多款由MediaTek芯片賦能的國際品牌設(shè)備。

　　MediaTek以天璣9300旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片，將率先于現(xiàn)場展示端側(cè)實(shí)時AI視頻生成應(yīng)用。天璣9300內(nèi)置硬件級的生成式 AI 引擎，具備更加安全和個性化的AI能力，可高效利用內(nèi)存帶寬，并支持LoRA端側(cè)生成式AI技能擴(kuò)充技術(shù)，生成式AI處理速度是上一代AI處理器的 8 倍。

　　MediaTek Dimensity Auto通過與全球汽車生態(tài)伙伴的合作，提供優(yōu)異的智能車載駕艙體驗(yàn)。MediaTek聯(lián)合車用系統(tǒng)公司OpenSynergy開發(fā)車載HyperVisor虛擬操作系統(tǒng)，打造安全、高性能、高實(shí)時性、強(qiáng)健的多域融合系統(tǒng)。

　　MediaTek新推出的T300平臺助力物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品輕松升級至5G-NR，特別適用于對連接效率和電池續(xù)航有高要求的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，例如穿戴式設(shè)備、輕量級AR設(shè)備以及需要長效連接的物聯(lián)網(wǎng)模塊等。

　　MediaTek將展示通過精確調(diào)度的排程技術(shù)，較上一代產(chǎn)品顯著降低關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)流量的傳輸延遲，為AR和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來穩(wěn)定的低延遲(URLLC)連接。此外，在是德科技(Keysight)UXM 5G無線測試平臺上將展示T300 RedCap RFSoC基于低功耗的性能和功能表現(xiàn)。

　　現(xiàn)場也會展出全球率先以低軌衛(wèi)星模擬的Pre-6G衛(wèi)星寬帶串流體驗(yàn)。此次展示使用羅德與施瓦茨SMW200A Victor信號發(fā)生器及FSW信號分析儀，以及NR NTN測試基站(gNB)。