據外媒消息稱，三星決定將“第二代3nm工藝”重新命名為“2nm工藝”，并已經通知客戶需要重寫合同。三星的更名舉措可能是一種簡化命名的方式，并能夠更好地與其它代工廠進行競爭，至少在數字上能夠達成效果。

　　英特爾在2024年晚些時候推出的20A工藝節點，就是一項所謂的2nm級技術。三星如果繼續采用第二代3nm的命名方式，很容易讓消費者產生落后的印象。

　　三星到2027年的工藝技術路線圖早在2022年秋季就已經公布，三星列出了許多節點，包括SF3E、SF4P、SF3、SF4X、SF2、SF3P、SF2P和SF1.4。三星方面將2024年的SF3直接更名為SF2，這可能導致后續的工藝命名方式發生改變。

　　目前，所有頂級工藝技術的標稱數字，都不是實際的物理精密程度，其只代表有著等效的技術標準。

　　據悉，三星的SF3技術使用了柵極環繞(GAA)晶體管，三星將其命名為多橋溝道場效應晶體管(MBCFET)，但沒有使用背面供電傳輸網絡(BSPDN)技術，該技術原定于在SF2工藝節點中使用。相比較之下，英特爾的20A工藝技術則提供了背面供電技術。