去年10月，三星舉辦了“Samsung Memory Tech Day 2023”活動，宣布推出代號為“Shinebolt”的新一代HBM3E DRAM。到了今年2月，三星宣布已開發(fā)出業(yè)界首款HBM3E 12H DRAM，擁有12層堆疊，容量為36GB，是迄今為止帶寬和容量最高的HBM產(chǎn)品。隨后三星開始向客戶提供了樣品，計劃下半年開始大規(guī)模量產(chǎn)。

　　據(jù)Viva100報道，三星已經(jīng)與AMD簽訂價值30億美元的新協(xié)議，將供應(yīng)HBM3E 12H DRAM，預(yù)計會用在Instinct MI350系列上，。據(jù)稱，三星還同意購買AMD的GPU以換取HBM產(chǎn)品的交易，但是具體的產(chǎn)品和數(shù)量暫時還不清楚。

　　傳聞AMD計劃在今年下半年推出Instinct MI350系列，屬于Instinct MI300系列的升級版本。其采用了臺積電(TSMC)的4nm工藝制造，以提供更強(qiáng)的性能并降低功耗。由于采用了12層堆疊的HBM3E，提高帶寬的同時還加大了容量。

　　三星的HBM3E 12H DRAM提供了高達(dá)1280GB/s的帶寬，加上36GB容量，均比起之前的8層堆棧產(chǎn)品提高了50%。由于采用了先進(jìn)的熱壓非導(dǎo)電薄膜(TC NCF)技術(shù)，使得12層產(chǎn)品與8層產(chǎn)品有著相同的高度規(guī)格，滿足了當(dāng)前HBM封裝的要求。該技術(shù)還通過芯片間使用不同尺寸的凸塊改善HBM的熱性能，在芯片鍵合過程中，較小凸塊用于信號傳輸區(qū)域，而較大凸塊則放置在需要散熱的區(qū)域，將有助于提高產(chǎn)品的良品率。

　　按照三星的說法，在人工智能應(yīng)用中，采用HBM3E 12H DRAM預(yù)計比HBM3E 8H DRAM的訓(xùn)練平均速度提高34%，同時推理服務(wù)用戶數(shù)量也將增加超過11.5倍。

　　有業(yè)內(nèi)人士稱，該筆交易與三星晶圓代工的談判是分開的。此前有傳言稱，AMD下一代CPU/GPU將引入三星的工藝。