根據最新的爆料，英特爾Battlemage系列GPU預計將會采用臺積電4nm制程工藝進行代工。

　　此前的消息表明，英特爾下一代Battlemage獨立顯卡的發布時間目前已經延期到2025年一季度，但伴隨著時間的推移，越來越多關于該系列顯卡的爆料也是呼之欲出。根據最新的爆料，該系列GPU預計將會采用臺積電4nm制程工藝進行代工。

　　消息稱英特爾已經為Battlemage選定了制造工藝，將采用(TSMC)的4nm制程，相比Alchemist的6nm，無論晶體管密度、性能還是能效上都有顯著提高，也讓新一代GPU可以配備更多的Xe核心，結合更高的IPC、頻率和其他特性，從而提供更強的性能。不過，此前的消息表明采用Xe2-LPG架構的酷睿Ultra 200V系列“Lunar Lake”系列處理器的GPU模塊采用了更為先進的臺積電3nm制程，甚至還要優于這代獨顯，不過這也可能是考慮到Lunar Lake系列處理器針對低功耗產品的緣故。

　　結合此前的爆料來看，BMG-G31應該是Battlemage里最大的芯片，預計會有32個Xe核心，BMG-G21降至20個Xe核心。不過此前曝光的發貨清單上出現了此前被爆料已經取消的BMG-G10的身影，對應448個EU，采用了8層PCB，顯存位寬為256-bit，搭配的是16GB的GDDR6(X)顯存。目前尚不清楚具體到顯卡產品上的規格。