高通驍龍8 Gen4蓄勢(shì)待發(fā)：主頻突破4GHz 性能霸榜安卓陣營(yíng)

2024年07月18日 14:39:46 來(lái)源：快科技

　　博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍8 Gen4終端將從10月底開(kāi)始陸續(xù)亮相，其CPU主頻突破了4GHz，實(shí)測(cè)性能超過(guò)了競(jìng)品天璣9400，這將是安卓陣營(yíng)性能最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。

　　對(duì)比驍龍8 Gen3，驍龍8 Gen4最大變化是放棄了Arm公版架構(gòu)，采用自研的Nuvia Phoenix架構(gòu)方案，這一全新的CPU架構(gòu)源自于2021年高通收購(gòu)的芯片初創(chuàng)企業(yè)Nuvia。

　　據(jù)跑分軟件Geekbench 6的測(cè)試結(jié)果顯示，驍龍8 Gen4的多核成績(jī)突破了1萬(wàn)分，性能領(lǐng)先行業(yè)。

　　工藝方面，驍龍8 Gen4將基于臺(tái)積電3nm工藝打造，并且驍龍8 Gen4采用的是臺(tái)積電N3E而非N3B工藝，對(duì)比來(lái)看，前者在成本更低的情況下，工藝性能和良率都更高，這也是高通第一款3nm手機(jī)芯片。

　　按照慣例，小米15系列、iQOO 13、Redmi K80系列、一加13、真我GT7 Pro等機(jī)型都將首批搭載驍龍8 Gen4。

　　文章內(nèi)容僅供閱讀，不構(gòu)成投資建議，請(qǐng)謹(jǐn)慎對(duì)待。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

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