今天，驍龍峰會2024召開，眾人期待的驍龍8至尊版正式登場，這是迄今為止安卓陣營最強悍的手機芯片。

　　這顆芯片基于臺積電第二代3nm制程工藝打造，這次驍龍8至尊版去掉了小核，和天璣9400一樣采用全大核設計，包含2顆主頻達到4.32GHz的超大核以及6顆3.53GHz大核的性能核心。

　　其中超大核4.32GHz主頻打破了手機處理器的歷史，大核頻率與天璣9400的超大核接近，這為其帶來了強悍的性能，高通稱CPU單核性能提升45%，多核性能提升45%，并且功耗降低44%。

　　不止于此，驍龍8至尊版CPU緩存達到了24MB，其中2顆超大核共享12MB L2緩存、6顆性能核共享12MB L2緩存，支持5.3GHz LPDDR5x內(nèi)存。

　　另外，高通還專為GPU預留了12MB的內(nèi)存，從而在數(shù)據(jù)傳輸交互時減少對系統(tǒng)內(nèi)存的訪問調(diào)用，也能降低功耗延時以及對系統(tǒng)內(nèi)存的占用。