博主數碼閑聊站曝光了聯發科下一代旗艦平臺天璣9500的參數細節，這是聯發科最強悍的手機芯片。
據悉，天璣9500采用全新的2 6架構設計，包含2顆X930超大核心和6顆A730大核心，頻率預計會突破4GHz，支持SME指令集，基于臺積電最新的第三代3nm制程(N3P)打造，性能大升級。
已知天璣9400采用4 4架構方案，包含1個主頻3.62GHz的Cortex-X925超大核、3個3.3Ghz的Cortex-X4大核以及4個2.4Ghz的Cortex-A720大核。
對比來看，天璣9500最大的變化是超大核變為2顆，大核變為6顆，博主數碼閑聊站表示，高通也是2 6方案設計，天璣9500使用的X930堆料很足，不是擠牙膏式的升級，這個規格的單核性能提升很大。
按照以往的慣例，vivo X系列新品通常會是天璣新旗艦平臺的首發機型，因此vivo X300系列有望首發天璣9500處理器。
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