聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(Tech World)2025今日正式宣布，將于5月7日在上海世博中心拉開帷幕。

　　本次大會以“Smarter AI for all 讓AI成為創(chuàng)新生產(chǎn)力”為主題，重點探討混合式AI技術的發(fā)展與應用，涵蓋從終端到云端、從個人到企業(yè)的全方位創(chuàng)新成果。

　　值得注意的是，這是聯(lián)想時隔8年再次選擇上海世博中心作為大會舉辦地。2017年，正是在這里，聯(lián)想首次提出了人工智能戰(zhàn)略布局。據(jù)透露，本屆大會將揭曉一系列“想見未見”的前沿技術與產(chǎn)品。

　　此外，聯(lián)想還計劃在5月發(fā)布“一體多端”AI終端新品，包括全新moto AI手機、聯(lián)想拯救者AI PC及AI平板等，進一步拓展AI技術的落地場景。