近期有報(bào)道稱(chēng)，谷歌正在將HBM3E訂單從三星轉(zhuǎn)移出去，因?yàn)楣に嚐o(wú)法達(dá)到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。與此同時(shí)，三星還在為HBM3E獲得英偉達(dá)認(rèn)證而努力，希望6月能完成相關(guān)的工作。此外，三星還打算停產(chǎn)HBM2E，將資源轉(zhuǎn)向HBM3E和HBM4。

　　據(jù)TrendForce報(bào)道，三星正在與多個(gè)客戶(hù)密切合作，開(kāi)發(fā)定制HBM4和HBM4E解決方案，其中包括了英偉達(dá)、博通和谷歌等科技巨頭。其中HBM4產(chǎn)品最快在2025年下半年量產(chǎn)，2026年上半年開(kāi)始發(fā)貨，如果一切順利，明年將為三星的營(yíng)收做貢獻(xiàn)。

　　三星近日公布了截至2025年3月31日的第一季度財(cái)報(bào)，顯示營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6.7萬(wàn)億韓元，相比去年同期的6.6萬(wàn)億韓元同比增長(zhǎng)1.2%，也高于上一個(gè)季度的6.5萬(wàn)億韓元。其中設(shè)備解決方案(DS)部門(mén)的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了8.47%至25.1萬(wàn)億韓元，可是營(yíng)業(yè)利潤(rùn)卻下降了 42.4%，跌至1.1萬(wàn)億韓元。另一方面，存儲(chǔ)器的銷(xiāo)售額環(huán)比下降 17%，至19.1萬(wàn)億韓元。

　　由于市場(chǎng)對(duì)高價(jià)值芯片的需求疲軟和美國(guó)出口政策的限制，讓三星的HBM銷(xiāo)售受到了打擊，急切通過(guò)12層HBM3E彌補(bǔ)缺口。三星稱(chēng)，已經(jīng)向客戶(hù)交付經(jīng)過(guò)重新設(shè)計(jì)的HBM3E樣品，預(yù)計(jì)從2025年第二季度開(kāi)始會(huì)有更多的買(mǎi)家下單。