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　　SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展由深耕行業26載的CIOE中國光博會攜手集成電路創新聯盟主辦，愛集微與深圳市中新材會展有限公司承辦，推動展會規模及影響力實現全面躍升!在與CIOE中國光博會同期舉辦后，雙展規模將到達30萬平米，5000家展商展示最新產品與技術，吸引超16萬專業觀眾前來參觀、采購及商貿洽談，深度融合“光電子+半導體”產業，擴大協同效應，將為參展企業與應用行業帶來更多跨界合作機遇。

　　展會以 “IC設計與應用”“IC制造與供應鏈”“化合物半導體” 為三大核心主題，全面覆蓋設計、制造、封測、設備、材料、EDA/IP、零部件等全產業鏈生態，構建完整產業圖景。

　　行業龍頭悉數登場，規模空前!目前，紫光展銳、中興、兆芯、兆易創新、北京君正、艾為、炬芯、蘇州國芯、紫光同創、華大九天、芯原微、中芯國際、華虹半導體、華潤微、長存、長鑫、武漢新芯、通富微電、英諾賽科、比亞迪半導體、瑞能半導體、天科合達、北方華創、中微、盛美、華海清科、拓荊、芯源微、中科飛測、蘇州天準、華卓精科、芯上微裝、上海御微、硅產業集團、江豐電子、安集微、上海新陽、中船特氣、南大光電、材料創新聯合體、富創精密、沈陽科儀、新松半導體、京儀自動化、牛芯半導體等絕大多數核心企業將攜帶最新產品與技術參展。

　　展會深度錨定產業脈搏，推動熱點技術與產業落地深度融合：

　　• 先進封裝：AI 算力驅動下，Chiplet/CPO/TGV 等先進封裝技術持續突破瓶頸，跨界技術碰撞催生全新可能;

　　• 國產崛起：在成熟制程領域，國產設備已從“可用”邁向“好用”，并在多個關鍵設備環節實現了重大突破和批量應用，替代率快速提升;

　　• 材料革命： SiC/GaN 等第三代半導體加速產業化，為AR 眼鏡、新能源等場景注入強勁動能;

　　芯片創新：高階智能駕駛引爆高可靠車規芯片需求，AI浪潮推動 GPU/TPU及專用AI加速器的架構革新與能效突破。

　　30 萬平方米超大規模展會，深度融合“光電子+半導體”產業!從集成電路、分立器件到光電子器件、傳感器，半導體全產業鏈核心產品與技術在此完整呈現。

　　SEMI-e 深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展聚焦前沿半導體制造技術，支撐智能化與集成化需求的光電子器件高端制造;CIOE中國光博會覆蓋光芯片、光模塊、光學鏡頭模組、傳感器、激光雷達、AR&VR等領域，擴展半導體技術應用的多元場景。

　　展會將匯聚晶圓代工、封裝測試、芯片設計制造、半導體核心設備等領域的專業觀眾，并通過雙展聯動共享CIOE覆蓋的光通信、消費電子、汽車、能源、工業等九大領域的優質資源，為集成電路企業搭建了橫向連接產業生態、縱向觸達終端市場的關鍵平臺。