2016年7月2日下午，由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟(CASA)聯合國家半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA)主辦的“首屆國際第三代半導體創新大賽”啟動儀式在北京文津國際酒店舉辦。

　　科技部原副部長曹健林、科技部高新司原司長趙玉海、科技部高新司副司長曹國英、中國科學學與科技政策研究會副理事長李新男、首都創新大聯盟理事長吳玲共同按下啟動球，宣布本次大賽正式啟動。

　　北京眾創空間聯盟秘書長劉志廣、首都創新大聯盟秘書長助理劉宜珩、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟秘書長于坤山、國家半導體照明工程研發及產業聯盟副秘書長耿博、廣東省半導體照明產業聯合創新中心主任眭世榮、廣州創新建怡科技投資管理有限公司總裁夏雷等共同見證了大賽啟動。啟動后，劉志廣秘書長現場發布企業命題。

　　本屆大賽以 “黃金半導·創新未來”為主題，由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟(CASA)聯合國家半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA)主辦，由北京半導體照明科技促進中心、北京國聯萬眾半導體科技有限公司、廣東省半導體照明產業聯合創新中心、廣州創新建怡科技投資管理有限公司承辦。

　　亮點一：招賢榜——開放平臺，有的放矢

　　在本屆大賽啟動儀式上，首都眾創空間聯盟秘書長、北京創業孵育協會秘書長劉志廣現場發布企業命題。TCL集團股份有限公司、洛可可集團、大唐有限公司、中興通訊股份有限公司、羅姆半導體(中國)有限公司發布的命題內容涵蓋工業設計、消費電子、移動通信、新材料、集成智能傳感器等多個領域。

　　本屆大賽的亮點之一——招賢榜，在6月20日到7月20日，大賽報名時同時啟動企業的技術難題、技術需求招募，參賽企業或團隊可根據官網發布的命題，自由選擇是否圍繞命題內容提交參賽作品，發布命題的企業可根據自身的需求應標或對接參賽企業。

　　亮點二：賽制——導師輔導，公平競爭

　　本屆大賽圍繞第三代半導體裝備、材料、器件、工藝、封裝、應用及設計與仿真方面的技術應用創新、外觀等周邊應用產品創新以及商業模式的創新等內容征集參賽項目。大賽通過明星導師輔導、創客展示、專家點評評選以及公眾參與等方式，評選出最佳創新項目。

　　大賽由初賽、復賽、半決賽、決賽四個環節組成，在華北、華南分設兩個賽區，復賽、半決賽地點分別為北京、廣東，初賽與總決賽地點設在北京。第一階段初賽采取網絡評審的方式統一對參賽項目進行篩選，大賽組委會將審查合格的項目按領域分配到各分賽區進行復賽。第二階段復賽以現場競技進行，通過淘汰賽的方式產生優秀團隊，根據大賽組委會分配的晉級名額從優勝團隊中遴選推薦進入半決賽。第三階段半決賽通過視頻展示、現場演講、回答導師提問、業務交流等環節對項目的優勢和市場前景進行闡述和展示，遴選出優勝團隊進入總決賽。第四階段總決賽，將最終評選出企業組一等獎1名，獎金10萬，二等獎2名獎金5萬，三等獎3名獎金3萬，團隊組設一等獎和二等獎各1名，獎金各自為5萬和3萬，三等獎2名，獎金為2萬。

　　亮點三：孵化——創新落地，深度對接

　　為了更好地激發創新創業內在活力，提高科技創新轉化速度，大賽優秀項目不僅可以獲得大賽組委會提供的孵化基金的直接投資還可以被大賽組委會推薦入駐北京國際第三代半導體眾聯空間和中山造明公社，享受孵化服務。

　　在總決賽中表現出眾的項目團隊，可直接獲得孵化基金，或根據其項目所涉及的領域，獲得對口的企業或投資機構與其深度對接。對于從區域賽脫穎而出的優秀團隊，大賽組委會將根據其項目的應用領域等因素，推薦適合的導師進行決賽前的交流和輔導。此外，大賽組委會還將根據參賽團隊的需求和意愿，幫助其完成在中國市場相關的政策對接、法務、專利咨詢以及市場、資本和孵化場地等行業資源的對接性工作，助力優秀項目進入中國市場。

　　目前，首屆國際第三代半導體創新大賽報名已啟動，符合參賽條件的企業及團隊可統一在“首屆國際第三代半導體創新大賽”官網進行選手報名。報名截止時間將為8月30日。

　　背景資料：

　　國際第三代半導體眾聯空間(以下簡稱“眾聯空間”)成立于2015年5月，主要圍繞以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬禁帶化合物為代表的第三代半導體器件和模塊的技術應用，以“生態+平臺+眾籌+體系+市場”五位一體孵化5.0模式，通過體制機制創新，從市場牽引、技術驅動兩頭推進，實現從裝備-材料-器件-模塊-應用的全面突破，形成可服務于上下游協同聯合創新的全產業鏈和價值鏈。