進入2017年以來，聯發(fā)科的日子似乎越來越不好過了。

　　近日，有消息稱，高通今年一季度在國產智能手機芯片市場的份額突破30%，而聯發(fā)科的市場份額則跌破40%。

　　同時，聯發(fā)科在4月10日舉行的法人說明會上也稱，由于受到首季工作天數較少及新興市場需求放緩影響，預估第一季度手機加上平板芯片出貨量約為 1.05億-1.15億套，較上一季的1.35億-1.45億套有所下滑。

　　除了大陸手機廠商的需求不高外，造成聯發(fā)科城池失守的另一個重要原因則是高通對中端手機芯片市場的爭奪。這個全球第一大芯片廠商此前不僅推出了意在搶奪中低端市場份額的驍龍600系列芯片，還學聯發(fā)科打起了“價格戰(zhàn)”。

　　以往高通在中端配置的手機芯片上性能比較一般，價格還比較貴。但高通現在在價格方面做出調整，相比上一代芯片調低了價格。

　　此外，高通的高端芯片也出現了“價格戰(zhàn)”的跡象。有消息稱，高通的驍龍835芯片將在即將發(fā)布的小米6上首發(fā)，這也是高通目前性能最強的芯片。而高通給小米的價格是30美元一片，相當于最高打了六折。

　　在諸多不利因素下，聯發(fā)科面臨的一個嚴峻問題是，曾經的鐵桿盟友都相繼轉投高通。

　　2016年，OPPO和vivo在國內市場份額節(jié)節(jié)攀升后，開始進軍海外市場，而它們恰恰缺乏專利，需要借助高通的專利反向授權以獲得專利保護，在去年8-9月與高通達成專利授權協議，這也成為它們放棄聯發(fā)科芯片的原因之一。

　　而更讓聯發(fā)科有危機感的是，國產手機廠商魅族也被高通拿下。魅族幾乎全線產品都采用的是聯發(fā)科的芯片，可以稱得上是高通在中國市場遭遇的最大一枚“釘子”。但被業(yè)界稱為“萬年聯發(fā)科”的魅族也在2016年末與高通簽署專利授權協議。有消息稱，最快或許將在2017年底看到搭載高通芯片的魅族手機。

　　除了高通之外，本土的手機芯片廠商也在一些低端產品中找到了位置，其中包括清華紫光旗下的展訊公司。另外，手機廠商自主芯片的實力也不容小覷，小米、華為的自主芯片在未來也可能會更多地取代聯發(fā)科在低端市場的位置。

　　看來，聯發(fā)科的以后的日子更不好過了。