2020年9月10日，杭州海康微影傳感科技有限公司受邀參加“2020 紅外產業技術及市場發展論壇”。

　　論壇上，海康微影傳感集成電路設計總監劉俊以“晶圓級封裝1280*1024陣列非制冷紅外焦平面探測器的技術挑戰和研制”為主題，分享了公司核心產品——1280紅外探測器。

　　目前紅外熱成像行業受制于核心器件非制冷紅外熱成像傳感器價格昂貴，業務場景消費不起的問題，限制了其實現規模應用，而探測器中很大一部分成本來自于封裝材料。為解決這一痛點，1280紅外探測器突破WLP晶圓級封裝并導入產業化，相較于陶瓷封裝和金屬封裝，WLP封裝可以大大降低封裝材料成本，簡化封裝作業流程，提高封裝良率，是大規模量產的理想封裝模式。為使產品標準化應用，公司自主創新研發COB探測器模組配合標準的B2B電氣接口，保證提供給客戶的探測器可直接使用。

　　作為紅外熱成像系統的核心部件，1280紅外探測器具有無需制冷、維護簡單、成本低、功耗小、重量輕、啟動快、性價比高等特點，可廣泛應用于安防監控、輔助駕駛、災難預防、工業測溫、醫療檢疫、消費電子等多個領域，市場前景良好。

　　COB模組-正面(實物)

　　COB模組-背面(實物)

　　1280紅外探測器主要優點如下：

　　1) 體積小：20.4*23.1*1.34 mm³(WLP芯片)， 40*40*6.63mm³(COB模組);

　　2) 重量輕：≤3.4g(WLP芯片)， ≤30g(COB模組);

　　3) NETD：≤50mK，60Hz，F/1.0;≤40mK，@30Hz，F/1.0;

　　4) 抗沖擊力強：500g，1ms;

　　5) -40 ~ +70℃環溫下穩定運行;

　　6) 封裝壽命長：≥10年。

　　1280探測器成像效果圖如下：

　　公司簡介

　　杭州海康微影傳感科技有限公司(以下簡稱“海康微影”)是杭州海康威視數字技術股份有限公司(股票代碼：002415)子公司。公司以紅外熱成像技術為核心，立足于MEMS技術，專注于集成電路芯片的設計、封裝和測試，面向全球提供物聯網芯片、機芯、模組、紅外熱像儀產品及整體解決方案，產品及方案可廣泛應用于安防監控、輔助駕駛、災難預防、工業測溫、醫療檢疫、消費電子等多個領域。

　　2008年，海康微影開始轉注于熱成像技術的研發;

　　2016年9月，經過8年時間的技術沉淀，海康微影正式成立，同時推出全系列熱成像產品——17μm紅外探測器;

　　2018年，17μm紅外探測器正式量產，實現全系列“千元時代”產品，帶領熱成像從小眾走向大眾;

　　2020年，海康微影作為工信部“第一批新冠肺炎疫情防控重點保障企業”，持續提升17μm系列紅外探測器量產，保障紅外測溫儀源源不斷供給全國抗疫一線，為抗疫勝利作出巨大貢獻;

　　同年9月，海康微影成功研制并發布基于WLP晶圓級封裝產品——1280(12μm)紅外探測器，真正實現關鍵技術自主化，解決中國廠商長期以來技術落后、成本較高、無法量產的問題，提高產品技術水平，達到全球批量供貨。