此前高通宣布將于12月1日正式發(fā)布旗艦平臺(tái)驍龍875，而搭載該芯片的新機(jī)將在2021年1月正式發(fā)布，其中包括三星Galaxy S21系列。

　　根據(jù)爆料，高通驍龍875使用EUV工藝加持的三星5nm LPE工藝，CPU核心是“1+3+4”八核心三叢集架構(gòu)，擁有1個(gè)2.84GHz超大核心、3個(gè)2.42GHz的A78內(nèi)核，以及4個(gè)1.8GHz的A55內(nèi)核。

　　此外，驍龍875的GPU升級(jí)為Adreno 660，這次據(jù)說(shuō)會(huì)整合全網(wǎng)通5G基帶。

　　雖然驍龍875旗艦平臺(tái)還沒(méi)有發(fā)布，但是現(xiàn)在已經(jīng)有驍龍885的消息了。據(jù)報(bào)道，2021年的驍龍885已經(jīng)在路上了，雖然目前詳細(xì)規(guī)格等信息未知，但它或?qū)⒗^續(xù)使用三星的5nm工藝，有可能會(huì)上改進(jìn)版的5nm LPP工藝。

　　而2022年的驍龍895很有可能采用臺(tái)積電的4nm工藝，就跟驍龍855/865這樣，高通是臺(tái)積電、三星兩邊跳。而臺(tái)積電的4nm工藝其實(shí)也就是5nm工藝的改進(jìn)版了，設(shè)計(jì)跟5nm是兼容的，EUV光罩層會(huì)更多，不過(guò)具體性能、功耗有多大變化一直也沒(méi)公布。