“BD9G500EFJ-LA”和“BD9F500QUZ”

　　～支持大功率,有助于5G通信基站和FA設(shè)備等先進工業(yè)設(shè)備實現(xiàn)更高的可靠性和性能～

　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向處理大功率的5G通信基站和PLC、逆變器等FA設(shè)備,開發(fā)出兩款實現(xiàn)高耐壓和大電流的、內(nèi)置MOSFET的降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器IC*1“BD9G500EFJ-LA”和“BD9F500QUZ”。

　　近年來,在以5G通信基站和FA設(shè)備為首的先進工業(yè)設(shè)備中,越來越多地配備了融和AI和IoT技術(shù)的新功能。隨之而來的是對所使用的電源IC提出了越來越高的要求:不僅要小型高效,還要具有高耐壓性能,以確保即使受到雷電等引起的突發(fā)性浪涌電壓*2也不會損壞;而且還要能支持大電流,以使眾多功能工作。

　　ROHM利用先進的電源系統(tǒng)工藝和垂直統(tǒng)合型生產(chǎn)體制,為工業(yè)設(shè)備市場開發(fā)出眾多電源IC產(chǎn)品,這些產(chǎn)品不僅特性出色,而且還很注重可靠性和長期穩(wěn)定供應(yīng)。此次,ROHM又面向先進的工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域,開發(fā)出高耐壓和大電流性能兼?zhèn)涞腄C/DC轉(zhuǎn)換器IC。

　　新產(chǎn)品是非隔離型*3DC/DC轉(zhuǎn)換器IC,利用ROHM擅長的模擬設(shè)計技術(shù)開發(fā)而成,采用電源系統(tǒng)的BiCDMOS高耐壓工藝,可提供先進工業(yè)設(shè)備所需的電源功能。

　　“BD9G500EFJ-LA”適用于48V電源系統(tǒng),具有業(yè)內(nèi)超高的80V耐壓,同時由于其內(nèi)置MOSFET,可實現(xiàn)同類產(chǎn)品中高達5A的輸出電流,且支持大功率,從而有助于5G通信基站和充電樁等設(shè)備實現(xiàn)更高可靠性和性能。而“BD9F500QUZ”則適用于24V電源系統(tǒng),采用小型薄型封裝(3.0mm×3.0mm×0.4mm),雖然小巧卻實現(xiàn)了39V的耐壓和5A的輸出電流,有助于以FA設(shè)備為首的眾多先進工業(yè)設(shè)備實現(xiàn)更高性能和更小體積。

　　新產(chǎn)品已于2021年5月開始暫以月產(chǎn)10萬個的規(guī)模投入量產(chǎn)(樣品價格 500日元/個,不含稅)。新產(chǎn)品和評估板“BD9G500EFJ-EVK-001”和“BD9F500QUZ-EVK-001”已經(jīng)開始通過電商進行銷售,從AMEYA360、SEKORM等電商平臺均可購買。

　　今后,ROHM將充分利用模擬設(shè)計技術(shù)優(yōu)勢繼續(xù)開發(fā)高性能、高可靠性的產(chǎn)品,持續(xù)為工業(yè)設(shè)備的節(jié)能、小型化和安全性貢獻力量。

　　<新產(chǎn)品特點>

　　這兩款新產(chǎn)品采用電源系統(tǒng)中的BiCDMOS高耐壓工藝,并利用ROHM擅長的模擬設(shè)計技術(shù)開發(fā)而成,是內(nèi)置MOSFET的非隔離型DC/DC轉(zhuǎn)換器IC。新產(chǎn)品具備以下特點,有助于先進工業(yè)設(shè)備實現(xiàn)更高可靠性、更高性能和進一步小型化。

　　●非常適用于48V電源系統(tǒng)的“BD9G500EFJ-LA”

　　1.實現(xiàn)業(yè)內(nèi)超高的80V耐壓性能,安全工作范圍更寬

　　BD9G500EFJ-LA采用BiCDMOS高耐壓工藝,在內(nèi)置高邊MOSFET(非同步整流型*4)的非隔離型DC/DC轉(zhuǎn)換器IC中,實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)超高的80V耐壓等級,從而可以使安全工作范圍更寬。與同等輸出電流的普通產(chǎn)品相比,耐壓成功地提高了約20%,不僅在5G通信基站和服務(wù)器等的48V主電源系統(tǒng)中,而且在電池日益大型化的電動自行車和電動工具的60V電源系統(tǒng)中,都擁有足夠的余量應(yīng)對突發(fā)性的浪涌電壓,因此有助于提高應(yīng)用產(chǎn)品的可靠性。

　　2.實現(xiàn)業(yè)內(nèi)超高的5A輸出電流,有助于先進工業(yè)設(shè)備進一步提高性能并縮小體積

　　BD9G500EFJ-LA不僅具有80V的高耐壓性能,而且還實現(xiàn)了在耐壓60V以上的DC/DC轉(zhuǎn)換器IC中超高的5A最大輸出電流。非常有助于實現(xiàn)旨在通過安裝AI和IoT功能來提高性能的工業(yè)設(shè)備,以及配備更多功能的設(shè)備的小型化。另外,通過內(nèi)置低損耗MOSFET,雖為非同步整流,卻仍可在2A至5A很寬的輸出電流范圍內(nèi)實現(xiàn)高達85%的功率轉(zhuǎn)換效率,更加節(jié)能。

　　●非常適用于24V電源系統(tǒng)的“BD9F500QUZ”

　　1.通過節(jié)省安裝面積和削減部件數(shù)量,有助于應(yīng)用產(chǎn)品降低成本并更加小型化

　　BD9F500QUZ是內(nèi)置MOSFET(同步整流型*4)的非隔離型DC/DC轉(zhuǎn)換器IC,利用ROHM的模擬設(shè)計技術(shù)優(yōu)勢,以小型封裝(3.0mm×3.0mm×0.4mm)實現(xiàn)了39V的耐壓和5A的輸出電流。與具有同等性能的普通產(chǎn)品(6.0mm×4.0mm×0.8mm)相比,尺寸減少約60%,而且還可以減少外圍部件的數(shù)量。不僅如此,利用高達2.2MHz的高速開關(guān)性能,即使使用1.5µH的小型線圈也能實現(xiàn)穩(wěn)定工作,可節(jié)省在電路板上的安裝面積并可降低高度,從而有助于PLC和逆變器等各種FA設(shè)備的主電源系統(tǒng)的24V線應(yīng)用降低部件成本并實現(xiàn)小型化。

　　2.高效率和低發(fā)熱量運行,有助于提高可靠性

　　BD9F500QUZ雖然采用的是不利于散熱的小型封裝,而且還支持高速開關(guān),但仍然能夠以很低的發(fā)熱量工作。在具有同等功能的小尺寸產(chǎn)品中,IC溫度接近100℃,因此需要采取散熱措施(通過外置散熱器和MOSFET來分散熱量),而ROHM新產(chǎn)品的工作效率高達90%(輸出電流為3A時),并采用散熱性能出色的封裝,工作時的發(fā)熱溫度僅為65℃左右,因此客戶無需采取散熱措施,從而有助于提高應(yīng)用的可靠性。

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　　<新產(chǎn)品DC/DC轉(zhuǎn)換器IC的主要特性>

　　<應(yīng)用示例>

　　●適用于48V電源系統(tǒng)的“BD9G500EFJ-LA”

　　・需要48V級電源輸入的5G通信基站的功率放大器、充電樁、服務(wù)器等

　　・需要60V/48V級電源輸入的電動自行車、電動工具等

　　・浪涌電壓較大的電機應(yīng)用(吸塵器和洗衣機等白色家電)

　　●適用于24V電源系統(tǒng)的“BD9F500QUZ”

　　・需要24V級電源輸入的包括PLC和逆變器在內(nèi)的各種FA設(shè)備、監(jiān)視攝像頭等

　　・用于各種工業(yè)設(shè)備中的FPGA和SoC等低電壓工作控制系統(tǒng)的電源

　　<電商銷售信息>

　　起售時間: 2021年5月起

　　電商平臺: AMEYA360, SEKORM

　　銷售產(chǎn)品:

　　<術(shù)語解說>

　　*1)  DC/DC轉(zhuǎn)換器

　　電源IC的一種,將直流(DC)電壓轉(zhuǎn)換為直流電壓。通常包括降壓(使電壓下降)和升壓(使電壓上升)兩種。

　　*2)  浪涌電壓

　　受到雷電和電機啟動等來自IC外部的力而產(chǎn)生的突發(fā)大電壓。

　　*3)  隔離型和非隔離型

　　隔離型是采取了防觸電措施的產(chǎn)品。非隔離型設(shè)置于隔離型的后段,在小型化和高效化方面更具優(yōu)勢。

　　*4)  非同步整流和同步整流

　　兩者均為DC/DC轉(zhuǎn)換器的輸出控制方式。非同步整流由一個MOSFET(晶體管)和一個二極管組成,同步整流則由兩個MOSFET組成。同步整流比非同步整流更難控制,但在功率轉(zhuǎn)換效率方面更具優(yōu)勢。