隨著“缺芯”風(fēng)潮席卷全球，芯片一時(shí)之間受到了來自社會(huì)各界的廣泛關(guān)注。在各廠商紛紛深陷“缺芯”困局之時(shí)，一些極度依賴芯片的廠商開始爭(zhēng)先恐后地加入“造芯”大軍。數(shù)據(jù)顯示，2020年1月--10月，全國(guó)新增芯片企業(yè)超過5.8萬家，“造芯熱”達(dá)到了前所未有的高度。

　　造芯隊(duì)伍日漸龐大，而這其中自然也少不了手機(jī)廠商的身影。繼華為、小米加快芯片自研步伐后，OPPO和VIVO也先后邁入了制造“中國(guó)芯”的行列。

　　手機(jī)廠商備受芯片掣肘

　　在短短幾年的時(shí)間里，國(guó)產(chǎn)手機(jī)已經(jīng)逐漸成長(zhǎng)為全球手機(jī)行業(yè)的主力軍，不僅出貨量屢創(chuàng)新高，其地位更是一路攀升，已經(jīng)逐漸威脅到了蘋果和三星的地位。然而，風(fēng)光背后卻仍然難逃芯片的掣肘。

　　一方面，手機(jī)廠商的發(fā)展依賴于芯片。可以說，手機(jī)的大部分特性都是來自于芯片，而芯片作為手機(jī)的“大腦”，在其中扮演著極其重要的角色。芯片的性能往往決定著手機(jī)的性能，也可以說芯片的研發(fā)速度決定著手機(jī)的迭代速度。毫無疑問，誰能在芯片研發(fā)上有所成就，自然也就掌握了手機(jī)的制勝密碼，芯片在手機(jī)中的重要性可想而知。

　　另一方面，中國(guó)手機(jī)廠商的發(fā)展同樣也受制于芯片。國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商大多使用的是國(guó)外芯片制造商生產(chǎn)的芯片，在量產(chǎn)的時(shí)間、價(jià)格、供應(yīng)等方面就會(huì)或多或少地受到牽制。因此，在隨時(shí)都有可能發(fā)生芯片斷供的情況下，國(guó)產(chǎn)手機(jī)的出貨量就很難得到保證。而由于國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商過度依賴“外國(guó)芯”，只能被國(guó)外技術(shù)“卡脖子”進(jìn)而陷入十分被動(dòng)的境地。

　　總而言之，芯片升級(jí)，會(huì)使手機(jī)的性能得到有效提升;而芯片短缺，卻會(huì)使手機(jī)的出貨量受到一定限制，芯片對(duì)手機(jī)廠商的重要性毋庸置疑。因此，無論是受到市場(chǎng)需求的影響，亦或是順應(yīng)行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)，各大手機(jī)廠商推出自研芯片已經(jīng)是勢(shì)在必行。

　　入場(chǎng)造芯為哪般?

　　國(guó)產(chǎn)手機(jī)雖然在全球手機(jī)市場(chǎng)上取得了不錯(cuò)的成績(jī)，但仍與有著自研芯片部門的蘋果、三星無法相提并論。比如，自研芯片的加持讓蘋果和三星一直位居榜首，而國(guó)產(chǎn)手機(jī)為了在全球市場(chǎng)上得到更進(jìn)一步的發(fā)展，選擇造芯也是情理之中。

　　首先，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商之所以紛紛造芯，主要還是為了做出差異化產(chǎn)品，更好地向高端市場(chǎng)進(jìn)軍。手機(jī)性能與芯片密切相關(guān)，在多家手機(jī)廠商芯片逐漸趨同的情況下，自研芯片也就成了其擺脫產(chǎn)品同質(zhì)化的關(guān)鍵。華為作為國(guó)內(nèi)最早自研芯片的手機(jī)廠商，麒麟SoC芯片的支撐使其成功站穩(wěn)了高端市場(chǎng)，而依賴于國(guó)外芯片廠商的米OV，則一直難以在高端市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟。

　　在外部風(fēng)險(xiǎn)加大的背景下，造芯就成了國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商提高產(chǎn)品性能，破局高端的必然選擇。

　　其次，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商入場(chǎng)造芯，也與其不愿在芯片上受制于人不無關(guān)系。去年華為的芯片被禁，華為手機(jī)的出貨量因此受到了極大的影響，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商也因此逐漸意識(shí)到了自研芯片的重要性，只有自己掌握了核心技術(shù)，才能擁有足夠的底氣與話語權(quán)。所以為了擺脫對(duì)“外國(guó)芯”的過度依賴，改變受制于人的現(xiàn)狀，造芯就成了國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商的必經(jīng)之路。

　　最后，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商涉足芯片領(lǐng)域，也是因?yàn)樽匝惺謾C(jī)芯片能為其帶來更多的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。如今，手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入白熱化，各手機(jī)廠商都發(fā)布了5G機(jī)型，但多款芯片卻并不具備5G性能。而選擇造芯的手機(jī)廠商一旦成功，就會(huì)使產(chǎn)品之間的差異越來越大。若不加碼造芯，不僅會(huì)失去產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，就連原本作為“現(xiàn)金牛”的手機(jī)業(yè)務(wù)也有可能難以保住。

　　從整個(gè)手機(jī)行業(yè)來看，自研芯片所帶來的好處遠(yuǎn)不止如此。當(dāng)國(guó)產(chǎn)手機(jī)真正掌握了造芯技術(shù)，不僅可以將芯片作為第二增長(zhǎng)曲線為其帶來更多利潤(rùn)，而且可以憑借自研芯片的核心技術(shù)鞏固產(chǎn)業(yè)護(hù)城河。由此可見，國(guó)產(chǎn)手機(jī)制造“中國(guó)芯”已經(jīng)是迫在眉睫，然而，高端芯片的設(shè)計(jì)和制造并非一蹴而就，其中的難度不言而喻。

　　造芯之路道阻且長(zhǎng)

　　自研芯片技術(shù)始終是各手機(jī)廠商的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。但想要真正要做到工藝成熟甚至以此來盈利，可謂是難上加難。顯然，造芯自始至終就不是一件容易的事。

　　一來，造芯研發(fā)難度很大，想要短時(shí)間內(nèi)打破技術(shù)壁壘存在一定困難。眾所周知，造芯需要大量研發(fā)人才、巨額金錢支持和較長(zhǎng)時(shí)間投入，但這些條件即便都得到了滿足，還是要面臨科研難度高、回報(bào)周期長(zhǎng)、市場(chǎng)機(jī)會(huì)小、結(jié)果充滿不確定性等難題。

　　而造芯除了技術(shù)研發(fā)難度大外，全產(chǎn)業(yè)鏈的布局更是難上加難。造芯是向上游延伸，要依托很多供應(yīng)鏈企業(yè)和相關(guān)專利技術(shù)，而想要有所建樹，上下游協(xié)同發(fā)展尤為重要。在這一點(diǎn)上，即便是名聲在外的高通、聯(lián)發(fā)科也走了不少彎路，更何況技術(shù)經(jīng)驗(yàn)尚淺的國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商。

　　二來，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商造芯仍然面臨著不小的競(jìng)爭(zhēng)壓力。如今國(guó)內(nèi)一線手機(jī)品牌悉數(shù)入場(chǎng)造芯，但短期內(nèi)很難形成自己的優(yōu)勢(shì)，而沒有較大差異也就拉不開太大距離，所以還是要面臨激烈競(jìng)爭(zhēng)。另外，雖然大多數(shù)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)造芯是為了滿足自身業(yè)務(wù)發(fā)展的需要，但一旦造芯技術(shù)成熟，難保這些企業(yè)不會(huì)產(chǎn)生向手機(jī)領(lǐng)域拓展的想法，所以國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商還需防止“被偷襲”。

　　對(duì)國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商而言，自研芯片也只是其“造芯”布局的一部分。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，芯片研發(fā)本身是一場(chǎng)曠日持久的戰(zhàn)爭(zhēng)，要想在這場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng)中取得勝利，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商還有很長(zhǎng)的一段路要走。而未來由國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商制造的“中國(guó)芯”，能否在全球芯片中占得一席之地，也還需要時(shí)間來驗(yàn)證。