今日，vivo執行副總裁胡柏山透露，vivo首顆自研影像芯片命名為V1，該芯片將在即將發布的X70 系列上搭載發布。“V1”芯片歷時 24 個月左右，投入了超過 300 人的研發團隊。

　　該芯片一顆特殊規格集成電路芯片，在整體影像系統設計中，“V1”芯片可以同時服務用戶在預覽和錄像等影像應用下的需求。胡柏山表示：“未來我們不排除在其他賽道上布局芯片。”所謂的賽道指的是設計、影像、性能、系統。近日已有未裝機V1芯片圖曝光，可以看出是BGA封裝，底部的觸點為45°排列，完全是vivo自己主導研發和功能定義的芯片。

　　此前vivo還在招聘網站上發布了多個芯片相關的招聘崗位，其中ISP方向芯片總監開出的年薪高達144W-180W元。