OPPO芯片子公司已近2000人ISP已流片，正研發手機SoC《晚點Late Post》獲悉，中國智能手機生產商OPPO旗下芯片子公司ZEKU的ISP芯片(Image Signal Processor)已在今年初流片，該芯片可能搭載于2022年上半年發布的FindX5手機上。

　　ISP芯片外，ZEKU也正在研發手機SoC(Systemon Chip)。SoC是集成了多種處理器的“系統級芯片”，高通給手機廠商供的就是SoC。如果說CPU(中央處理器)是大腦，那么SoC就是包括大腦、心臟、眼睛和手的系統，它集成了AP(應用芯片，包含CPU和GPU)、BP(基帶芯片)、ISP等多種芯片。

　　全球半導體公司里，目前僅有高通、聯發科、紫光展銳等少數企業有設計手機SoC的能力。在自己研發SoC的手機公司中，目前只有蘋果、三星和華為成功拿出了產品，且三星和華為都有其他半導體經驗，手機本身是其龐大業務的一部分。

　　小米曾挑戰SoC芯片，2014年小米成立松果電子，主攻手機SoC研發，三年后推出了搭載在小米5C上的澎湃S1，但該產品發熱嚴重，市場反饋不佳，此后小米沒再更新SoC新品。

　　ZEKU成立于2019年，去年年底人數一千人左右，今天已接近2000人，8個月內人數翻了一番。ZEKU員工部分來自華為海思、紫光展銳和一些中國臺灣地區半導體企業。

　　公開招聘資料顯示，ZEKU團隊里，80%是工作五年以上的工程師。但資料中沒有說明是總人數的80%，還是僅技術人員。按照最大投入計算，以市場行情價，五年以上的芯片工程師年薪在50萬左右。這意味著ZEKU一年對主力工程師的薪資支出就達8億元。OPPO對此不予置評。

　　2020年2月OPPO內部發文《對打造核心技術的一些思考》，首次提到芯片計劃的代號——“馬里亞納計劃”。眾所周知，馬里亞納是世界最深的海溝。(馬慧)