時間來到九月,有關下一代旗艦芯片的消息陸續浮出水面。近日就有多位知名數碼博主先后爆料稱,下一代天璣5G旗艦芯片將采用目前最強的臺積電4nm制程,同時采用Arm V9架構,硬件規格達到頂級旗艦水準,瞬間引來了一波業內的強烈關注,而這背后,或許也夾雜著今年“5nm發熱”的一種種遺憾。

　　有業內人士認為,憑借爆料中提到的臺積電4nm與Arm V9這對黃金組合,下一代天璣旗艦芯片將是明年移動芯片性能和功耗的“天花板”。同時手握這兩張王牌的聯發科,將在2022年的旗艦芯片競爭中獲得明顯優勢。

　　傳聞下一代天璣旗艦將采用臺積電4nm制程+Arm V9架構(圖/網絡)

　　功耗定海神針+性能屠龍刀,2022旗艦芯片戰力新標準

　　今年因為缺芯而略顯沉寂的旗艦機市場預計將在明年迎來大爆發。全新的4nm制程和Arm V9架構等技術革新,也會讓各大手機廠商的競爭更加激烈。眾所周知,接下來4nm制程芯片的產能主要由臺積電和三星提供,而相比起三星4nm制程,業內普遍認為臺積電4nm制程在功耗、發熱方面均有明顯優勢,是旗艦手機芯片功耗的“定海神針”。

　　如果說臺積電4nm是2022年旗艦機功耗的“定海神針”,那么Arm V9架構就是旗艦機性能的“屠龍寶刀”。相比前代,采用Arm V9架構的芯片在整體運行速度、AI性能、安全性等方面均有明顯地提升。臺積電4nm制程帶來的功耗表現,正是發揮好Arm V9架構性能優勢的重要前提,兩者相輔相成,缺一不可。

　　Arm V9架構相比前代提升明顯,多方面性能得到升級(圖/網絡)

　　手握臺積電4nm與Arm V9架構,讓“定海神針”疊加“屠龍寶刀”的威力,讓聯發科有底氣打造出擁有強勁戰力的頂級旗艦芯片,成就下一代天璣旗艦芯片在功耗和性能方面的優異表現。憑借臺積電4nm制程與Arm V9架構黃金組合帶來的性能和功耗優勢,聯發科有望在旗艦芯片市場實現彎道超車。

　　踏準制程節奏,集合先進技術,彎道超車戰略大成

　　從追趕到超越,我們可以看到聯發科在高端市場的底氣是越來越足了,而這樣的底氣自然離不開聯發科對先進技術的不懈追求。回顧今年的手機市場,天璣6nm制程芯片組合在三星5nm工藝功耗翻車的大環境下,憑借臺積電6nm制程的出色表現,獲得了眾多終端廠商的青睞,助推天璣系列芯片的銷量起飛。

　　得益于此,天璣系列芯片的市場成績也一路高歌猛進,憑借豐富的產品組合,聯發科在2021年上半年再次交出亮眼的成績單。根據市場研究機構Counterpoint近期公布的全球智能手機AP(應用處理器)芯片市場份額的數據顯示,聯發科在2021年第二季度手機芯片市場的占有率高達38%,連續四個季度奪得第一。

　　Counterpoint報告顯示,聯發科的市場占有率連續四季度蟬聯第一(圖/網絡)

　　正是對芯片領域的深刻洞察,聯發科得以踏準技術和制程節奏,最終再次取得驕人的銷售成績。半導體圈內有預測,聯發科2022年上半年或將主打臺積電4nm+6nm組合,明顯勝于三星的4nm+5nm組合,2021年“6nm>5nm”,2022年“4nm(TSMC)>4nm”,聯發科的手里一直有張好牌。

　　據悉,下一代天璣5G旗艦芯片將于年底亮相,終端旗艦手機也將于明年一季度陸續上市。不久后的聯發科將在旗艦芯片市場發起又一波強勢沖擊,將為明年旗艦機市場帶來怎樣的活力,著實讓人期待。