臺(tái)積電這十年來成為全球第一大晶圓代工廠，并且在先進(jìn)工藝上一步步領(lǐng)先，蘋果公司可以說是臺(tái)積電成功的最大功臣，臺(tái)積電自然也給蘋果提供了VVIP待遇。然而臺(tái)積電太看重蘋果也是有代價(jià)的，AMD、高通等客戶也在積極尋找備胎，3nm節(jié)點(diǎn)就是一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

　　蘋果對(duì)臺(tái)積電來說有多重要?根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，臺(tái)積電53%的產(chǎn)能都是供應(yīng)給蘋果的，一家就超越了其他所有客戶，高通則以24%的份額位列第二，這還是高通旗艦芯片近年來放棄臺(tái)積電之后的結(jié)果。

　　放在以前，這個(gè)名單上還會(huì)有華為，這幾年來華為也是臺(tái)積電的重要客戶，甚至是蘋果之后的第二大客戶，不過這兩年已經(jīng)無法給華為代工了。

　　除了蘋果、高通之外，臺(tái)積電其他客戶的占比就很低了，AMD能占到5%，NVIDIA占到3%，聯(lián)發(fā)科占到2%，不過他們的占比以后會(huì)增加不少，聯(lián)發(fā)科的先進(jìn)工藝訂單也在增長中。

　　但是蘋果占比太高也不是沒有代價(jià)的，一方面是臺(tái)積電太過依賴蘋果，另一方面是其他客戶逐漸不滿，臺(tái)積電現(xiàn)在的5nm、7nm以及明年的3nm產(chǎn)能都是優(yōu)先保證蘋果，其他廠商的芯片要排隊(duì)。

　　以AMD為例，蘋果的5nm芯片都量產(chǎn)2年了，AMD的5nm Zen4處理器要等2022年底才能問世，一個(gè)重要原因就是5nm產(chǎn)能要等蘋果用夠，之后才能輪到其他廠商，導(dǎo)致他們的產(chǎn)品進(jìn)度要慢不少。

　　也是這樣的原因，這幾年中高通的旗艦芯片、NVIDIA的游戲GPU都轉(zhuǎn)向了三星代工，盡管后者也有多種槽點(diǎn)，但他們都明白雞蛋不能放在一個(gè)籃子里的重要性。

　　明年就要進(jìn)入3nm節(jié)點(diǎn)了，由于投資巨大，這次臺(tái)積電依然是優(yōu)先滿足蘋果的需求，但市場(chǎng)也傳出了AMD正在考察三星3nm的消息，盡管目前還沒有什么能確認(rèn)的消息，不過AMD尋找三星3nm做備胎也不是不可能的，關(guān)鍵就是看三星的3nm工藝是否準(zhǔn)備好足夠的產(chǎn)能了。

　　三星因?yàn)樵?nm、7nm工藝上的落后而押注3nm工藝，并激進(jìn)地上了GAA晶體管技術(shù)，如果這次押對(duì)了，那么3nm節(jié)點(diǎn)就有足夠的競(jìng)爭(zhēng)力，不僅AMD動(dòng)心，高通、NVIDIA等公司顯然也會(huì)考慮轉(zhuǎn)移訂單，這對(duì)臺(tái)積電來說可不是什么好事。