聯(lián)發(fā)科公司的副總裁兼營銷總經(jīng)理Finbarr Moynihan在接受外媒采訪時表示，對最新發(fā)布的天璣9000芯片有信心，并表示驍龍888系列并沒有提供承諾或預(yù)期的體驗，目前自家芯片樣品得到的反饋相當正向。
Moynihan稱，“當涉及到設(shè)備與設(shè)備之間的比較時，相信明年的旗艦產(chǎn)品我們在功耗方面會有優(yōu)勢。我們預(yù)計所有的主流廠商在2022年轉(zhuǎn)向4nm設(shè)計(無論是臺積電還是三星)，這將帶來更好的能耗比。”
“現(xiàn)在只有一家公司在發(fā)熱方面存在問題，并且不是聯(lián)發(fā)科。” 聯(lián)發(fā)科的全球公關(guān)總監(jiān)Kevin Keating補充道，“競爭對手喜歡在聯(lián)發(fā)科身上做文章，但我們沒有發(fā)熱問題。”
Moynihan還強調(diào)，聯(lián)發(fā)科希望進入Windows on ARM領(lǐng)域，但這是一個長期目標而非直接目標。聯(lián)發(fā)科很可能在等待微軟和高通之間目前的排他性協(xié)議到期后，才會在該領(lǐng)域中正式發(fā)力。
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