12月1日消息，高性能SiC(碳化硅)模塊企業(yè)“利普思半導(dǎo)體”宣布完成近億元人民幣A輪融資。本輪融資由德聯(lián)資本領(lǐng)投，沃衍資本、飛圖創(chuàng)投跟投。該輪資金將主要用于公司無錫與日本研發(fā)設(shè)備投入，以及研發(fā)投入、管理運營和市場推廣。

　　利普思成立于2019年，專注高性能SiC與IGBT功率模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，擁有創(chuàng)新的封裝材料和封裝技術(shù)，為新能源汽車、氫能車、光伏等行業(yè)應(yīng)用的控制器提供小型化、輕量化和高效化的功率模塊解決方案。目前，公司已經(jīng)申請專利26項，其中發(fā)明專利13項。

　　功率半導(dǎo)體作為電能轉(zhuǎn)換的核心器件，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、軌道交通、工業(yè)控制、光伏和風(fēng)電等領(lǐng)域，市場空間巨大。據(jù)市場研究機構(gòu)IHS數(shù)據(jù)，今年我國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模有望達159億美元(約1015億人民幣)，到2024年，全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計將超過500億美元(約3193億人民幣)。