12月的第一天，高通發布了驍龍8 gen 1，把今年的旗艦手機芯片之爭推上了高潮。加上不久前官宣的天璣9000，明年旗艦芯片擺到了臺面上。近期有數碼大V表示：“驍龍8 gen 1終于揭開了神秘面紗，天璣9000也早已蓄勢待發!旗艦5G芯片市場上這兩款到底怎么樣呢?剛好get了一張全新的對比圖，感覺這一代天璣9000進步還是蠻大的，所以你們更看好哪一顆?”

　　通過這張對比圖可以對兩款4nm芯片有一個系統、清晰了解，根據經驗可以看出表格左邊是聯發科天璣9000，右邊是高通驍龍8 gen 1，下面我們就來詳細分析一下，看看這兩款芯片各自表現如何。

　　4nm制程之爭

　　天璣9000和驍龍8 gen 1均采用了4nm制程，也是目前安卓陣營唯二的4nm芯片。不同的點在于天璣9000采用了臺積電4nm工藝，而驍龍8 gen 1則是三星4nm工藝。

　　首先下結論，他們都是明年性能最強的手機芯片，功耗表現則要看臺積電和三星誰家工藝更給力了。根據今年的狀況來看，臺積電4nm的功耗優于三星，三星5nm翻車事件就是最好的證明。

　　對新架構的使用

　　天璣9000的 CPU率先采用了最新的Arm V9架構，配備了一顆Cortex-X2@3.05GHz超大核、三顆Cortex-A710@2.85GHz大核以及四顆Cortex-A510@1.8GHz小核。

　　驍龍8 gen 1同樣采用了Arm V9架構，配備了一顆Cortex-X2@3.0GHz超大核、三顆Cortex-A710@2.50GHz大核以及四顆Cortex-A510@1.80GHz小核。

　　通過對比配置可以看出，雙方均采用了Arm最新的V9架構，不同點在于超大核以及大核方面雙方差距比較大。天璣9000拉滿了X2和A710的主頻，分別達到了3.05GHz以及2.85GHz，而驍龍8 gen 1只上到了3.0GHz以及2.50GHz。尤其是在三顆大核方面，天璣9000的數據非常亮眼，這應該跟臺積電4nm工藝帶來的功耗有密不可分的關系。

　　順便需要提一句的是，天璣9000搭載的8MB三級緩存相較于驍龍8 gen 1的6MB，整體容量提升了三成。在系統緩存方面天璣9000也更下本，拿出了6MB，比驍龍8 gen 1的4MB高出50%。

　　對新一代內存的態度

　　內存方面天璣9000支持LPDDR5X@7500Mbps，而驍龍8 gen 1仍停留在LPDDR5@6400Mbps。

　　不難預測，LPDDR5X會成為明年旗艦機的標配，而且聯發科也已在天璣9000上完成對美光LPDDR5X驗證，相比上一代LPDDR5，在帶寬、功耗方面都有大幅的提升，在游戲加載，高清多媒體文件下載/上傳等日常應用中將會有明顯的感知。

　　升級的GPU及影像

　　GPU方面天璣9000使用的是Mali-G710 MC10，驍龍8 gen1則搭載了Adreno next-gen，雙方均沒有公布各自的主頻是多少。雖然目前來看雙方沒有公布過多的GPU參數，但兩者的GPU性能都不需要擔心，天璣用上了arm最新的GPU架構，驍龍則是繼續沿用了一直以來比較強的Adreno GPU。

　　影像方面天璣9000跨時代的掏出了處理能力達到每秒90億像素、支持3.2億像素的新一代ISP，高通8 gen1在這方面則是相比888進行了小幅升級。

　　下一代5G技術升級

　　基帶方面，天璣9000集成了M80，驍龍8 gen 1采用了X65。

　　雙方都符合全新的3GPP R16標準，這次兩者的5G技術和速度表現都非常兇狠。在功耗方面，天璣芯片過去在運營商測評中多次取得了五星好評成績，這點上比驍龍芯片有小幅優勢。

　　兩者無疑是明年旗艦市場最炙手可熱的手機芯片，以現在的賬面參數來看，天璣9000稍占上風，

　　但兩者最終在市場上如何演繹，還要看在終端上的實際體驗。畢竟驍龍三星4nm在前還是很令人擔心的。時至今日，8Gen1、天璣9000都已面世，從這張對比表來看，明年的安卓旗艦市場一家獨大的格局或將徹底改變。有競爭才能促進市場的發展，最終才能使消費者受益，旗艦芯片之爭才剛剛拉開帷幕，讓我們一起期待!