按理說(shuō)臺(tái)積電的第一代3nm依然沿用了誕生20年的成熟FinFET晶體管結(jié)構(gòu),應(yīng)該會(huì)如期在明年三季度開(kāi)始量產(chǎn),以趕上秋季的iPhone 14,但媒體最新報(bào)道卻給出了讓人意外的說(shuō)法。
消息稱臺(tái)積電3nm的量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)明年四季度啟動(dòng),且首批產(chǎn)能被蘋(píng)果和Intel均分。
顯然,四季度斷然是趕不上iPhone 14的備貨需求了,這意味著A16處理器只能“屈居”4nm。
至于臺(tái)積電3nm的首發(fā)芯片,蘋(píng)果這邊是用于Mac的M3,Intel那邊還不好推測(cè),因?yàn)?3代酷睿Raptor Lake確定是Intel 7(10nm)、14代酷睿Meteor Lake似乎也不會(huì)這么快,不排除3nm交給GPU或者FPGA產(chǎn)品的可能性。
此前爆料稱,4nm A16代號(hào)Crete,大核升級(jí)為Avalanche,小核升級(jí)為Blizzard,性能上比A15提升約20%的性能。
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