今天，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，小米13系列(代號(hào)M2)已在測試高通第二代驍龍8芯片，高配版有2K屏幕，后者可能會(huì)命名為小米13 Pro。

　　據(jù)爆料，小米13系列有可能會(huì)在11月份發(fā)布，這次可能會(huì)同時(shí)推出小米13和小米13 Pro，新旗艦可能會(huì)采用陶瓷材質(zhì)，同時(shí)會(huì)提供玻璃版本。

　　和小米12系列相比，小米13系列最大的變化之一是全系標(biāo)配高通第二代驍龍8芯片，這將是2023年安卓旗艦的標(biāo)配。

　　@數(shù)碼閑聊站爆料，第二代驍龍8基于臺(tái)積電4nm工藝打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，和驍龍8+的“1+3+4”架構(gòu)對(duì)比，前者多了一顆大核，少了一顆小核。

　　此外，高通第二代驍龍8的超大核和大核都有升級(jí)，超大核升級(jí)為ARM Cortex X3，有兩顆大核升級(jí)為Cortex A720，還有兩顆大核是Cortex A710，GPU為Adreno 740。

　　這顆芯片可能會(huì)在11月份發(fā)布，小米13緊隨其后亮相，不排除小米再次拿到首發(fā)權(quán)的可能。