據TheRegister的報道，英特爾合同芯片生產部門的負責人RandhirThakur已經辭職，該報道得到了英特爾的確認。Thakur將繼續領導英特爾代工服務到2023年第一季度，以確保新負責人的順利過渡。

　　英特爾首席執行官PatGelsinger向公司員工發送了一封電子郵件，感謝RandhirThakur在建立英特爾芯片代工服務(IFS，IntelFoundryServices)方面的投入和對公司IDM2.0(集成設備制造2.0)業務模式的幫助。

　　“Randhir在過去兩年半的時間里一直是執行領導團隊的重要成員，自2017年加入我們以來，他已經擔任了多個高級領導職務，”英特爾首席執行官在TheRegister援引的電子郵件中寫道，“他對我們的(集成設備制造)2.0轉型的貢獻很多，但最值得稱贊的是他在建立我們的IFS業務方面的領導力。”

　　在RandhirThakur任期內，英特爾宣布了對TowerSemiconductor的收購(這使英特爾成為最大的芯片合同制造商之一)。他還在與聯發科等巨型芯片開發商簽訂協議方面發揮了作用，而聯發科恰好也是臺積電最大的客戶之一。

　　不過，Tomshardware認為，至少從對英特爾到2025年的工藝技術路線圖出發，IFS目前并不是一個理想的合同芯片制造商。該公司迄今宣布的計劃在很大程度上使其生產節點與自己的制造工藝保持一致，這對作為IDM(集成設計制造商)的英特爾來說是好事，但可能不足以說服蘋果、AMD和英偉達等公司為其大批量產品使用IFS服務。