12 月 6 日消息，國產 CPU 企業龍芯中科近日在接受機構調研時表示，服務器市場 16 核產品 3C5000 已在陸續出貨，在服務器市場的布局今年就會有所體現，32 核的 3D5000 產品已經完成研發，產品化還需一定時間。

　　此外，龍芯中科 3A6000 PC 處理器已完成設計，將于 2023 年上半年拿到樣片。此外，已經安排 8 核 2K3000 單片 SOC 的研發，2K3000 也將在明年上半年流片。

　　IT之家了解到，龍芯中科于今年 6 月發布了 3C5000 服務器處理器，采用完全自主的 LoongArch 指令架構，具備超強算力，16 核心單芯片 unixbench 分值 9500 以上，雙精度計算能力達 560GFlops，16 核處理器峰值性能與典型 ARM 64 核處理器的峰值性能相當，并支持最高 16 路互連，搭配新一代龍芯 7A2000 橋片，PCIe 吞吐帶寬比上一代提升 400% 以上。

　　龍芯 3A6000 PC 處理器采用了龍芯 3C5000 服務器處理器相同的 12nm 工藝，其仿真跑分相比現款 3A5000 系列提升 30%，浮點性跑分相比 3A5000 系列提升 60%。