6月6日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI發(fā)布的報告指出，2023年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到268億美元(折合人民幣約1908億元)，比去年同期增長9%，比上一季度下滑了3%。

　　對此，SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管宏觀經(jīng)濟(jì)不景氣，產(chǎn)業(yè)環(huán)境充滿挑戰(zhàn)，但第一季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨依然強(qiáng)勁。支持人工智能、汽車和其他增長應(yīng)用的重大技術(shù)進(jìn)步所需的長期戰(zhàn)略投資的基本面仍然健康。”

　　此前，SEMI發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》指出，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到1076億美元，較2021年的1026億美元同比增長5%，創(chuàng)歷史記錄。具體來看，中國大陸銷售額為283億美元，雖然同比放緩5%，但已連續(xù)3年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場;中國臺灣是第二大設(shè)備支出目的地，同比增長8%，達(dá)268億美元;接著是韓國，其設(shè)備銷售額縮減了14%，達(dá)215億美元。

　　如今，在全球通貨膨脹等背景下，智能手機(jī)及個人電腦需求減退，以存儲用半導(dǎo)體為主，市場行情惡化。根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)IDC提供的數(shù)據(jù)，2022年到2023年，半導(dǎo)體行業(yè)市場將下降7%。該機(jī)構(gòu)表示，半導(dǎo)體市場最艱難的時期(今年一季度)已經(jīng)過去了，預(yù)測第三季度半導(dǎo)體市場表現(xiàn)會接近預(yù)期，第四季度可能會開始增長，整個行業(yè)目前處于一個比較低迷的態(tài)勢。